武装, GLOBALFOUNDRIES 宣布 28 个毫微米 SoC 测试筹码生成

Published on December 16, 2011 at 1:11 AM

卡梅伦柴

胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 介绍运行在 2.5 GHz 的最初其亲切的 28 个毫微米双重核心外皮A9 基于处理器的 SoC 测试筹码频率。 他们也宣布了磁带在外皮A9 使用 20 毫微米技术 GLOBALFOUNDRIES 的鉴定通信工具 (TQV)基于处理器的 SoCs 外面。

这些声明是长期合伙企业的最新的推进在开发设计的胳膊外皮使用 GLOBALFOUNDRIES 和胳膊技工复杂的实际 IP 的先进的加工技术串联处理器最佳的 SoC 解决方法的胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 之间的。 这家合伙企业设计的每个 TQV 仿效与重点的一个完全说明 SoC 在消色力冲减,改进性能和越来越少的市场伸手可及的距离时间的铸造厂公司。

在 GLOBALFOUNDRIES 28 毫微米加工技术被生产在其很好的 1 设备的薄酥饼德累斯顿,德国位于是性能结果的基本类型在 2.5 GHz。 在性能与非常低活动电源和工作点 0.85 V 的改善在 28 毫微米高性能期望加上 GLOBALFOUNDRIES 平台,架线的网络连接应用的一个理想的解决方法。

20 毫微米 TQV 在 GLOBALFOUNDRIES 被创立’比公司的 28 种毫微米加工技术还消耗一半功率并且传送 35% 性能的远期生成 20 毫微米平台。 象目的 28 毫微米 TQV, 20 个毫微米 TQV 的目的是设计外皮串联处理器的优化加工技术。 在胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 之间的早期的合伙企业在 20 毫微米技术将允许芯片设计者处理持续增长的设计和生产困难,当减少时间对大量生产时。

GLOBALFOUNDRIES SoC 设计平台在其 32/28nm HKMG 技术基础上和完全地启用与胳膊内存编译器、几位第三方提供者标准单元程序库和 IP。

来源: http://www.globalfoundries.com/

Last Update: 11. January 2012 04:15

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