Nuova Associazione Per Sviluppare le Giunzioni Ultra-Basse per la Produzione dei Semiconduttori di Sub-14 nanometro

Published on December 21, 2011 at 1:34 AM

Da Cameron Chai

SEMATECH ha inchiostrato un affare di associazione con lo Schermo Mfg. di Dainippon per sviluppare e commercializzare il semiconduttore specializzato che vernicia la tecnologia per la produzione a semiconduttore di sub-14 nanometro.

Dainippon partner con SEMATECH sull'attivazione e lo strato monomolecolare che vernicia le tecnologie che possono essere utilizzate con le giunzioni ultra-basse per le tecnologie non planari e più piane della strumentazione quali le memorie, i nanowires e FinFETs in non silicio ed ai nei materiali superiori basati a silicio di mobilità.

Le soluzioni Avanzate saranno trovate affinchè la produzione dell'unità a semiconduttore diminuiscano l'infiltrazione causata da danno elettrostatico di trattamento e di controllo per raggiungere le velocità minime del transistor della dissipazione e della rapida di potenza. Le giunzioni Senza Difetti, brusche e ultra-basse che hanno alte concentrazioni di dopant attivi sono necessarie da raggiungere il migliore controllo sopra dispersione dello fuori stato in odierno nanoelectronics notevolmente riportato in scala.

L'importanza della verniciatura il conformality e del danno più basso della grata è in continuo aumento dovuto l'arrivo dei semiconduttori fatti di alti composti di mobilità e di progettazioni non planari dell'unità. Lo Strato Monomolecolare che vernicia, verniciante conforme emergente ed il tecnologia senza difetti sarà studiato e sviluppato per gli scopi commerciali.

Il Presidente Dainippon Società della Strumentazione A Semiconduttore di s dello Schermo di Mfg. ', Tadahiro Suhara ha specificato che la società è felice di partner con SEMATECH ed i sui partner avanzati dell'industria per mettere a punto i metodi di verniciatura sofisticati per le unità della futuro-generazione. Questa collaborazione svolgerà un ruolo principale nei trattamenti d'avanzamento di ricottura ed affrontare i problemi relativi di difetto affinchè produttori riportino in scala sulle unità di CMOS, ha detto.

Il Presidente e Direttore Generale di SEMATECH, Dan Armbrust ha specificato che le tecniche trattate avanzate come la verniciatura dello strato monomolecolare sono critiche da permettere le trasformazioni ad alta mobilità del non silicio ed ai canali non planari, mentre diminuiscono il danno, la complessità ed il costo in relazione con il trattamento.

Sorgente: http://www.sematech.org

Last Update: 11. January 2012 04:22

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