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HB-LED 制造商的 EV 组生成第二代充分地自动化的掩模对准系统

Published on February 8, 2012 at 10:03 PM

EV 组 (EVG),薄酥饼接合的主导的供应商和先进的半导体和包装的,化合物半导体的, MEMS、绝缘体上硅薄膜和涌现的 (SOI)纳米技术市场石版印刷设备,今天宣布了 EVG620HBL Gen II--第二代充分地自动化数量制造的掩模对准系统高亮光发光二极管 (乙肝 LEDs)。

介绍一年,在第一代 EVG620HBL 的生成, Gen II 提供被剪裁的一个工具平台论及 HB-LED 客户特定需要和总费用所有权减少后持续的需求。 EVG620HBL Gen II 也优选在很好的工具脚印--提供 55% 每平方米的更高的薄酥饼输出清洁的房间空间与竞争课程比较了。

EVG620HBL Gen II--第二代充分地自动化高亮光发光二极管数量制造的掩模对准系统从 EV 组的。

托马斯 Uhrmann, EV 组的业务发展经理博士,注意, “HB-LED 市场是动态和快速地更改,并且我们的客户经常需要创新解决方法保证他们的输出和资本投资最大化。 EVG620HBL Gen II 是一个了不起的示例的 EVG 如何在 HB-LED 制造中迅速回应其客户的需要通过利用其专门技术提供一个有效解决方法。 已经被建立现在是一事实上工业标准的与我们的第一代掩模对准工具的一个证明的平台,我们预计 EVG620HBL Gen II 进一步将扩大在竞争课程的经济空白”。 今天, EVG 的 bonders 和屏蔽直线对准器由四名列前茅五个主要 HB-LED 制造商部署。

对成本降低和产量改进的升级的需求要求设备提供者重新考虑什么他们给这张表带来根据所有权的费用合计。 这对掩模对准是特别可靠对于最大化产量的石版印刷对执行 LED 技术长期生长潜力至关重要。 EVG620HBL Gen II 装备以许多新的功能瞄准了令人满意大容积制造 (HVM)客户的特定需求:

  • 支持自动化的掩模图案搜索的改进的显微镜,
    进一步减少屏蔽设置和更改时间--其中之二是重要的
    对在 HVM 环境里启用持续设备生产;
  • 与映射功能的薄酥饼的更新机器人处理的格式,
    支持对薄酥饼可追溯的需求;
  • 被改进的对准线功能 (线路对准线),利用
    指示唯一 LEDs 接受简单指示而不是要求的网格
    占去在这个薄酥饼的重要的空间的定位记号;
  • 减少的系统脚印,优选所有权的费用合计
    薄酥饼每个脚印标注的运算和增量。

同时,这些锁上改进对 EVG620HBL Gen II 启用对费用每被处理的薄酥饼的 20 百分比减少与竞争课程比较。

编译在 EVG 的现场以证实的屏蔽直线对准器平台, EVG620HBL 串联以一个高强度 (UV)紫外光来源和一个选项补白风扇部件为特色最大化产量和启用行业的最高的薄酥饼处理量 165 六英寸薄酥饼每时数 (每时数 220 个薄酥饼在第一种打印方式下)。 EVG620HBL 的另一关键功能是可以变化和被优选保证与多种薄酥饼和层材料的最佳的模式对比,包括这样先进的基体材料象青玉、碳化硅照明光谱特殊处方控制显微镜的可用性 (SiC),氮化铝 (AlN),金属和陶瓷。 EVG620HBL 串联处理 2 - 6 英寸薄酥饼。

EVG620HBL Gen II 为采购立即是可用的。 关于此工具的更多信息,请在 Santa Clara,加利福尼亚请参观 www.evgroup.com 或拜访这家公司在轻的会议的方法从 2012年 2月 7-9。 EVG 的托马斯 Uhrmann 博士在 “高处理量石版印刷和金属薄酥饼接合将出席: 将来的高亮光的 LEDs 在星期四二启用的技术”在会议,在 8:30 上午太平洋时间的 2月 9日。

Last Update: 14. February 2012 09:35

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