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HB-LED 製造商的 EV 組生成第二代充分地自動化的掩模對準系統

Published on February 8, 2012 at 10:03 PM

EV 組 (EVG),薄酥餅接合的主導的供應商和先進的半導體和包裝的,化合物半導體的, MEMS、绝緣體上硅薄膜和湧現的 (SOI)納米技術市場石版印刷設備,今天宣佈了 EVG620HBL Gen II--第二代充分地自動化數量製造的掩模對準系統高亮光發光二極管 (乙肝 LEDs)。

介紹一年,在第一代 EVG620HBL 的生成, Gen II 提供被剪裁的一個工具平臺論及 HB-LED 客戶特定需要和總費用所有權減少後持續的需求。 EVG620HBL Gen II 也優選在很好的工具腳印--提供 55% 每平方米的更高的薄酥餅輸出清潔的房間空間與競爭課程比較了。

EVG620HBL Gen II--第二代充分地自動化高亮光發光二極管數量製造的掩模對準系統從 EV 組的。

托馬斯 Uhrmann, EV 組的業務發展經理博士,注意, 「HB-LED 市場是動態和快速地更改,并且我們的客戶經常需要創新解決方法保證他們的輸出和資本投資最大化。 EVG620HBL Gen II 是一個了不起的示例的 EVG 如何在 HB-LED 製造中迅速回應其客戶的需要通過利用其專門技術提供一個有效解決方法。 已經被建立現在是一事實上工業標準的與我們的第一代掩模對準工具的一個證明的平臺,我們預計 EVG620HBL Gen II 進一步將擴大在競爭課程的經濟空白」。 今天, EVG 的 bonders 和屏蔽直線對準器由四名列前茅五個主要 HB-LED 製造商部署。

對成本降低和產量改進的升級的需求要求設備提供者重新考慮什麼他們給這張表帶來根據所有權的費用合計。 這對掩模對準是特別可靠對於最大化產量的石版印刷對執行 LED 技術長期生長潛力至關重要。 EVG620HBL Gen II 裝備以許多新的功能瞄準了令人滿意大容積製造 (HVM)客戶的特定需求:

  • 支持自動化的掩模圖案搜索的改進的顯微鏡,
    進一步減少屏蔽設置和更改時間--其中之二是重要的
    對在 HVM 環境裡啟用持續設備生產;
  • 與映射功能的薄酥餅的更新機器人處理的格式,
    支持對薄酥餅可追溯的需求;
  • 被改進的對準線功能 (線路對準線),利用
    指示唯一 LEDs 接受簡單指示而不是要求的網格
    佔去在這個薄酥餅的重要的空間的定位記號;
  • 減少的系統腳印,優選所有權的費用合計
    薄酥餅每個腳印標註的運算和增量。

同時,這些鎖上改進對 EVG620HBL Gen II 啟用對費用每被處理的薄酥餅的 20 百分比減少與競爭課程比較。

編譯在 EVG 的現場以證實的屏蔽直線對準器平臺, EVG620HBL 串聯以一個高強度 (UV)紫外光來源和一個選項補白風扇部件為特色最大化產量和啟用行業的最高的薄酥餅處理量 165 六英寸薄酥餅每時數 (每時數 220 個薄酥餅在第一種打印方式下)。 EVG620HBL 的另一關鍵功能是可以變化和被優選保證與多種薄酥餅和層材料的最佳的模式對比,包括這樣先進的基體材料像青玉、碳化硅照明光譜特殊處方控制顯微鏡的可用性 (SiC),氮化鋁 (AlN),金屬和陶瓷。 EVG620HBL 串聯處理 2 - 6 英寸薄酥餅。

EVG620HBL Gen II 為採購立即是可用的。 關於此工具的更多信息,请在 Santa Clara,加利福尼亞請參觀 www.evgroup.com 或拜訪這家公司在輕的會議的方法從 2012年 2月 7-9。 EVG 的托馬斯 Uhrmann 博士在 「高處理量石版印刷和金屬薄酥餅接合將出席: 將來的高亮光的 LEDs 在星期四二啟用的技術」在會議,在 8:30 上午太平洋時間的 2月 9日。

Last Update: 14. February 2012 09:36

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