Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

Los Investigadores en el MIT Desarrollan los Microchipes Tridimensionales MEMS-Basados

Published on March 1, 2012 at 4:47 AM

Por Cameron Chai

Los Investigadores en Massachusetts Institute of Technology (MIT) han hecho una aproximación innovadora para crear los microchipes tridimensionales usando los procesos de producción existentes.

Investigadores de las ayudas los nuevos de una aproximación hacen las estructuras tridimensionales minúsculas. Pictured es dos microchipes embalados, cada uno con los puentes minúsculos fabricados en sus superficies.

Los investigadores del MIT han desarrollado un dispositivo de MEMS que permite detectar tridimensional en solamente una viruta.

Común, los dispositivos bidimensionales de MEMS son manufacturados para detectar procesos de la aceleración. Generalmente, los investigadores pensaron que eso la concepción de MEMS tridimensional implica los procesos costosos y complicados para combinar muchos dispositivos con la orientación exacta.

Muchos investigadores tentativa desarrollar los dispositivos tridimensionales usando los polímeros. Estos dispositivos fueron fabricados usando la litografía y utilizados en dientes, micro-turbinas y pequeños engranajes.

Un becario postdoctoral del Departamento de la Aeronáutica y de la Astronáutica, Fabio Fachin dijo ese silicio, debido a su resistencia a la temperatura y a la durabilidad, puede ser reemplazado a los polímeros. Sin Embargo, él agregó que el proceso de la fabricación es difícil en silicio.

Para la fabricación, los representantes técnicos utilizaron un método reactivo profundo de la aguafuerte de ión. Usando este método, las estructuras bidimensionales se tallan en un fulminante. Incluso este método produce solamente una configuración tridimensional parcial, porque las estructuras suben sobre la superficie de la viruta. Además, los representantes técnicos de MEMS fabricaron los voladizos o los pequeños puentes bidimensionales sobre la superficie de la viruta. Finalmente, con alta exactitud, una poca fuerza fue empleada para reparar el puente en la estructura.

Las personas utilizaron una tensión residual, para superar la dificultad en el paso de progresión final del proceso. En cada puente la estructura descansa una tensión residual incluso después la desaparición de la fuerza aplicada. El grupo de Fachin de investigadores siguió un estudio anterior, que elabora sobre configuraciones del microhaz y lazo formado del equational entre la tensión residual y la adaptabilidad y la geometría de un material fino. Estos cálculos fueron utilizados para modificar los puentes para producir la dimensión de una variable requerida. Esta herramienta analítica fue utilizada para configurar los dispositivos tridimensionales.

Un Profesor Adjunto en aeronáutica y la astronáutica de MIT, Brian Wardle y
Stefan Nikles de MEMSIC co trabajó con Fachin para desarrollar los dispositivos tridimensionales.

El Gorrón de Sistemas Microelectromecánicos ha acordado publicar este estudio

Fuente: http://web.mit.edu/

Last Update: 1. March 2012 19:50

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit