MIT 的研究员发展基于 MEMS 的三维微芯片

Published on March 1, 2012 at 4:47 AM

卡梅伦柴

麻省理工学院的 (MIT) 研究员使用现有的生产过程,做创新途径创建三维微芯片。

一个新的途径帮助研究员做微小的三维结构。 Pictured 是二个被包装的微芯片,其中每一个与在他们的表面制造的微小的桥梁。

MIT 研究员发展了只允许三维感觉在一个筹码的一个 MEMS 设备。

通常,二维 MEMS 设备为检测加速度进程是制作的。 通常,研究员认为那构想三维 MEMS 介入昂贵和复杂进程与准确取向合并许多设备。

使用聚合物,许多研究员尝试发展三维设备。 这些设备被制造了使用石版印刷和用于嵌齿轮、微型涡轮和小的齿轮。

从航空学和航天学的部门的一个博士后,法比奥 Fachin 说该硅,由于其对温度和耐久性的阻力,可以被替换到聚合物。 然而,他补充说,制造进程是困难的在硅。

对制造,工程师使用了一个深刻的易反应的离子蚀刻方法。 使用此方法,二维结构被雕刻到薄酥饼。 因为结构上升在这个筹码的表面,此方法导致仅一种部分三维配置。 进一步, MEMS 工程师制造了悬臂或小的二维桥梁在这个筹码的表面。 终于,与高精确度,一点强制使用修理桥梁到这个结构。

这个小组使用剩余应力,克服在这个进程的最后一步的困难。 在每座桥梁结构在应用的强制的失踪以后放置剩余应力。 Fachin 的组研究员按照一个早先研究,详尽阐述关于微光束配置和被形成的 equational 关系剩余应力和稀薄的材料的灵活性和几何之间。 这些计算用于修改桥梁导致必需的形状。 此分析工具用于配置三维设备。

MIT,布赖恩 Wardle 航空学和航天学的一位副教授和
从 MEMSIC co 的斯蒂芬 Nikles 与 Fachin 一起使用发展三维设备。

微电动机械的系统日记帐同意发布此研究

来源: http://web.mit.edu/

Last Update: 1. March 2012 19:43

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