MIT 的研究員發展基於 MEMS 的三維微芯片

Published on March 1, 2012 at 4:47 AM

卡梅倫柴

麻省理工學院的 (MIT) 研究員使用現有的生產過程,做創新途徑創建三維微芯片。

一個新的途徑幫助研究員做微小的三維結構。 Pictured 是二個被包裝的微芯片,其中每一個與在他們的表面製造的微小的橋梁。

MIT 研究員發展了只允許三維感覺在一個籌碼的一個 MEMS 設備。

通常,二維 MEMS 設備為檢測加速度進程是製作的。 通常,研究員認為那構想三維 MEMS 介入昂貴和複雜進程與準確取向合併許多設備。

使用聚合物,許多研究員嘗試發展三維設備。 這些設備被製造了使用石版印刷和用於嵌齒輪、微型渦輪和小的齒輪。

從航空學和航天學的部門的一個博士後,法比奧 Fachin 說該硅,由於其對溫度和耐久性的阻力,可以被替換到聚合物。 然而,他補充說,製造進程是困難的在硅。

对製造,工程師使用了一個深刻的易反應的離子蝕刻方法。 使用此方法,二維結構被雕刻到薄酥餅。 因為結構上升在這個籌碼的表面,此方法導致仅一種部分三維配置。 進一步, MEMS 工程師製造了懸臂或小的二維橋梁在這個籌碼的表面。 終於,與高精確度,一點強制使用修理橋梁到這個結構。

這個小組使用剩餘應力,克服在這個進程的最後一步的困難。 在每座橋梁結構在應用的強制的失蹤以後放置剩餘應力。 Fachin 的組研究員按照一個早先研究,詳盡闡述關於微光束配置和被形成的 equational 關係剩餘應力和稀薄的材料的靈活性和幾何之間。 這些計算用於修改橋梁導致必需的形狀。 此分析工具用於配置三維設備。

MIT,布賴恩 Wardle 航空學和航天學的一位副教授和
從 MEMSIC co 的斯蒂芬 Nikles 與 Fachin 一起使用發展三維設備。

微電動機械的系統日記帳同意發布此研究

來源: http://web.mit.edu/

Last Update: 1. March 2012 19:44

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