EV 组的薄酥饼清洁系统部署在东京技术研究所

Published on March 3, 2012 at 1:35 AM

卡梅伦柴

EV 组、石版印刷和薄酥饼接合工具提供者为这个纳米技术, MEMS 和半导体市场,宣布了其半自动化的单一薄酥饼清洁系统的安装称 EVG301 在东京技术研究所的新井西山实验室。

新井西山实验室为复杂的光通讯集成电路的研究与开发使用 EVG301,特别是从使用的绝缘体上硅薄膜和前保税的 III-V 化合物半导体薄酥饼表面的剥离的微粒的在光学集成电路生产。

持续增长的网络信息流通量需要更高的水平光通讯集成电路综合化,包括通知部门多路传输收发器和光学路由器利用率为了保持每条通道的传输率在管理的级别。 为此,新井西山实验室在硅平台的开发的化合物基于半导体的光学收发器零件运作,允许更高的水平电路的综合化。 EV 组的 EVG301 megasonic 薄酥饼清洁系统将帮助利用的此项目实验室。

Nobuhiko 西山博士从新井西山实验室的通知被改进的薄酥饼债券质量对导致优质明亮要素是重要的,是在建立光学电路的主要部分在硅。 明亮要素的正常性能受影响由于的痕量出现在薄酥饼接合界面生成空白微粒子。 EVG301 充分地消灭这样微粒并且提供理想的接合结果。

根据 Yuichi Otsuka, EV 组日本的代表主任、 EVG301 的安装在新井西山实验室的高度集成光学集成电路的研究与开发的和优越性能半导体激光确认工具的状态在此研究域的。

来源: http://www.evgroup.com

Last Update: 3. March 2012 02:26

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