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Posted in | Nanofabrication

NOTFALL ChipPAC Stellt eWLB 3D Lösungen bei 2012 IMAPS-Konferenz vor

Published on March 8, 2012 at 1:40 AM

Durch Cameron Chai

NOTFALL ChipPAC, ein Halbleiterlösungsanbieter, hat die hoch entwickelte 3D eingebettete Wafer-Stufen-Kugel-Gitter-Reihe Paket-auf-Paket Technologie (PoP)lösung aufgedeckt.

Die ersteigbare Technologie 3D lässt eine verringerte Paketprofilhöhe von weniger als 1 mm zu, das ein beträchtliches 30%reduction in der Höhe über der Standard-1,4 mm gestapelten Pakethöhe ist. Der Knallanflug bietet die Flexibilität an, die für die Kombination von Logik und von einzelnen Speicherpaketen vertikal in eine Lösung im Standardsumme gestapelten Paket von 1,4 mm Höhe benötigt wird.

Die eWLB Knalltechnologie, die durch NOTFALL ChipPAC entwickelt wird, bietet Abnehmern Kosten-, Höhen- und Leistungsvorteile über anderen Substratfläche-basierten Knalltechnologien an. Die untere Knallpakethöhe ist erfolgreich unterhalb des 0,5 mm-Kennzeichens unter Verwendung des waagerecht ausgerichteten Verpackenanfluges Ventilator-heraus Wafers verringert worden, der durch das eWLB angeboten wird. Die Lösung ist erhältlich, da doppel- oder einseitige Konfiguration und seine flexible Plattform das Stapeln von Speicherpaketen mit einer gestapelten abschließenden Höhe von weniger als 1mm aktiviert.

Der ExekutivVizepräsident und der CTO von NOTFALL ChipPAC, Dr. Han Byung Joon erklärten, dass eWLB hoch entwickelte Technologie des Knalls 3D aktiviert, größere Input/Output (IO) Dichte zu erzielen und heterogen Integration in verringertem Abdruck sterben, als durchführbar unter Verwendung des Standardhalbleiterchips und der Knalltechnologie ist.

Die eWLD Lösung kennzeichnet die macht-effizienten und leistungsstarken Fähigkeiten in einem ultradünnen und kleinen Paketprofil für Gebrauch in den Mediatabletten, in der Wolkendatenverarbeitung und in den Smartphones. Mehr als 200 Million eWLB Geräte sind durch NOTFALL ChipPAC versendet worden. eWLB ist für HF, MCU, Vernetzung, Leistungsmanagement, Basisband, Anschlussfähigkeit und andere auftauchende Anwendungen bestgeeignet. Herstellungskosten werden beträchtlich durch das Einsetzen von eWLD Technologie verringert, während sie eine Kombination des Hinter- und vorgelagerten HalbleiterHerstellungsverfahrens verwendet, das elektrische und thermische Leistung an einem niedrigeren Paketabdruck erhöht.

NOTFALL ChipPAC stellt die eWLD 3D Verpackungstechnik zusammen mit anderen Lösungen an der Internationalen Konferenz und an Ausstellung mit 2012 IMAPS auf der Einheit zur Schau, die vom 5. bis 8. März in Scottsdale, Arizona Verpackt.

Quelle: http://www.statschippac.com

Last Update: 8. March 2012 02:41

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