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Posted in | Microscopy

レーザーの切除の機能のカールツァイスの進水 FIB-SEM

Published on March 11, 2012 at 10:15 AM

カールツァイスは AURIGA レーザーの材料の速い切除のための脈打ったマイクロ焦点レーザーの機能と AURIGA の大梁 (FIB-SEM) ワークステーションの特定の利点を結合する新しい高度システムを進水させました。

AURIGA レーザーはターゲット構造が物質的な層の下で深く埋められるサンプルの検査のために特に有用です。 この材料が - 慣習的な技術と行ないにくいプロシージャ取除かれる必要があるターゲット構造に近づくことを許されるため。 物質的な大量の機械切除によりそして交差区分は頻繁にサンプルをそれ以上の検査のために不適当にさせる変形を引き起こします。 それに対して、集中されたイオンビームを加えることはプロセスが大いに余りに遅いので、非能率的です。

新しい AURIGA レーザーはナノ秒のアプリケーションに基づいて新しく物質的な切除の機能の FIB-SEM が操作、ダイオードポンプでくまれたソリッドステートレーザー脈打ったことを証明されて結合します。

脈打ったマイクロ焦点のレーザ光線との切除は明確な利点があります: それはサンプルを傷つけないし、機械取り外しと対等な切除のレートを可能にします。

この一義的な解決で使用されるスキャンレーザーはナノ秒脈打ちました、トランフ AG (Ditzingen、ドイツ) によって提供される 355 nm で動作するダイオードポンプでくまれたソリッドステートレーザーです。 異なったタイプのレーザーの広い範囲から最上に SEM の検査のために構造を準備することの要求に応じることを選択しました。 カールツァイスと協同して、ドレスデンの非破壊的なテストのための Fraunhofer 協会からの研究者は (IZFP - Fraunhofer-Institut の für Zerstörungsfreie Prüfverfahren 協同で) は、革新的なツールの作業の流れを - 最適化しました検査の下のサンプルの興味の領域の使い易さ、速い転送プロシージャおよび速い再配置、注目を集めました。

レーザーの切除プロセスの間に生成される残骸から AURIGA FIB-SEM のワークステーションおよび探知器を保護するためにはシステムはレーザー操作のための別の区域が装備されています。 レーザーとの興味の構造を準備した後サンプルは SEM の検査または他愛ない嘘の磨くことのための主要な区域に真空の条件の下で転送されます。 ターゲット構造を検索することは自動的に達成されます。 転送は - 非常に簡単で、連続的な作業の流れに終って…あっという間にすぐにそしてスムーズに遂行されます。 特定の切除パターンを実現するためには、レーザーはスキャンナーヘッドを制御する CAD のソフトウェアが装備されています。 これはユーザーがサンプル構造の非常に複雑なパターンをあらかじめ定義することを可能にします。

AURIGA レーザーは第 1 市場のそのような器械です。 マーティン Kienle の CrossBeam カールツァイスのディレクター製品種目先生は、確信します: 「AURIGA レーザーは慣習的な準備方法の限定を克服する革新的な材料および構造の広大な範囲の SEM の検査の簡素化のマイルストーンです。 それは新規アプリケーションを遂行し、次世代のナノテクノロジープロセッサまたは適用範囲が広い薄膜の太陽電池のような複雑な構造を検査することを可能にしますユーザーが」。 未来のアプリケーションは半導体の製造業、 photovoltaics、結合するポリマー電子工学から成り立ち、技術に、石油およびガスの見通し、 geomechanical 相談、医薬品、生命科学および材料連絡して一般に研究して下さい。 システムは柔らかい含んでいるかまたは壊れやすい段階によって、のような、軽量の建築材、ガラス繊維または製陶術、複合材料、気孔フィルター、電池、燃料電池または地質サンプルが泡立つミクロシステムの準備のためにまた適しています。

Last Update: 11. March 2012 10:43

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