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Suss Microtec の進水マニュアルはコートに抵抗し、基板のためのプラットホームを発達させます

Published on March 19, 2012 at 6:43 PM

SUSS MicroTec の半導体および関連の市場のための装置およびプロセス解決の一流の製造者は、 RCD8 を進水させました、新しいマニュアルはコートに抵抗し、基板のためのプラットホームを発達させます。

新しいプラットホームは低い投資費用とつながれる高いアプリケーション変化、また RCD8 手動プラットホームからの SUSS MicroTec の生産のツールへのプロセスの容易な転送を提供します。

RCD8 は特許を取られた GYRSET によって閉じられるカバーコーティングの技術の回転のコーターからの数分内のスプレーの開発者に改宗者にオプションを提供する市場の唯一のツールです。 このコートはプラットホームを例えば基本的な手動回転のコーターから小規模の生産まで合う習慣である場合もあります役立つ毎日 R & D 作業のための半自動 GYRSET によって高められるコーターおよび水溜及びスプレーの開発者のツールにどこでも発達させ。

私達のデルタの過去の多重専用ツールではシリーズは MEMS、進められた包装、 LED または R & D の市場で特定のアプリケーションのために使用されました。 異なったタイプのツールはこれらのアプリケーションのためのすべての必要なコーティングそして成長プロセスをカバーする RCD8 プラットホームで今ひとつにまとめられます。

追加オプションが閉じられたカバーコーティングの技術を回す特許を取られた GYRSET RCD8 回転のコーティングのモジュールに統合されますように。 さまざまな光硬化性樹脂およびアプリケーションのために、 GYRSET の技術はより広いプロセス Windows を可能にし、物的消費をかなり減らします。 なおこの技術は正方形の基板を可能にし、同種がコーナーにずっと塗られるべき部分は厚さに抵抗します。

「プロセス変更が一定時間にわたり必要となる時はいつでも完全に私達の顧客の実際の必要性を」満たすために、この多目的なツールはさまざまなオプションとフィールド・アップグレードすることができましたりフランク P. Averdung、 SUSS MicroTec の社長兼最高経営責任者を言います。 「使用できるチャックおよび構成の正確に基板材料のすべての種類および形の大きい変化と RCD8 で上塗を施してあり、成長してである」。

Last Update: 19. March 2012 19:29

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