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Les Matériaux Appliqués Dévoile la Technologie de Film de PECVD pour des Constructeurs d'Affichage

Published on March 21, 2012 at 5:27 AM

Par Cameron Chai

Les Matériaux Appliqués a introduit une technologie améliorée de film de déposition en phase vapeur (PECVD) de plasma neuf pour la haute définition de fabrication, des affichages de haute performance pour les télévisions de la deuxième génération et des ordinateurs de tablette.

Le film neuf d'AKT-PECVD permet à l'utilisation des transistors oxyde-basés en métal, qui produisent de minuscule, des pixels de rapide-commutation de produire des écrans haute résolution. Le film isolant avancé augmente la stabilité des transistors d'oxyde de métal et fournit la performance améliorée d'écran en offrant une surface adjacente de diélectrique-couche pour des transistors qui réduit des impuretés d'hydrogène.

Le système de l'AKT-PECVD des Matériaux Appliqués peut uniformément déposer ces films d'oxyde de silicium de supérieur-qualité avec de grande précision sur les feuilles en verre ayant une taille jusqu'à de 9 M.2 Cette capacité est la clé pour obtenir des coûts de production faibles et des sorties de fabrication élevées.

Sans Compter Que ses films du roman PECVD, les Matériaux Appliqués développe actuel les solutions sophistiquées de PVD telles que le dépôt d'IGZO pour la production d'oxyde de métal. Employant sa technologie d'alignement de cathode rotatoire plus neuve, la compagnie explique le dépôt du faible-défaut, des couches actives homogènes avec peu de matériaux et le haut débit si comparée aux solutions existantes de PVD.

Selon Tom Edman, le Vice Président de Groupe et Directeur Général pour le Groupe d'Affaires d'Affichage d'AKT aux Matériaux Appliqués, les placements réalisés par des constructeurs d'affichage dans la capacité de transistor d'oxyde de métal sont toujours croissants, et les films avancés du PECVD de la compagnie brisent le barrage en déployant cette technologie clé en abordant les délivrances de stabilité et d'uniformité des films diélectriques complexes. La compagnie a offert un élan rapide et bon marché pour porter cette technologie au marché, en étendant les fonctionnalités de son système d'AKT-PECVD pour le dépôt diélectrique de film pour des transistors d'oxyde de métal.

Source : http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 21. March 2012 06:49

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