GLOBALFOUNDRIES 通过供应 32 个毫微米 HKMG 薄酥饼达到重要事件

Published on March 23, 2012 at 2:11 AM

卡梅伦柴

GLOBALFOUNDRIES 透露使用 32 毫微米高的 k 金属门技术,位于德累斯顿的公司的很好 1,德国供应了 250,000 个 (HKMG)半导体片。 这是一个主要地标,表示在其他铸造厂的公司的竞争力使用 HKMG 技术和其能力 ramp 先进技术到大量生产。

根据部件基本类型, 32 个毫微米薄酥饼的总发运比那更比二倍的 45 毫微米薄酥饼生产在前五个季度期间,不管几个新和复杂要素添加在进程和设计技术,表示 32 毫微米舷梯重大的增长 45 毫微米舷梯。

最近,一薄酥饼生产设施还被修建 在很好 1 的 GLOBALFOUNDRIES 在德累斯顿增加薄酥饼生产能力在 £ 45 毫微米。 当新的设备完全地狂跳乱撞时,整体生产能力很好 1 可以增加到每个月 80,000 个薄酥饼。 能力扩展通过添加也增加了站点的清洁的房间空间 110,000 平方。 ft,使很好的 1 个校园作为最大的薄酥饼很好为先进技术在欧洲区域。 当前, 50% 在很好 1 的生产在 HKMG 技术基础上。 除 32 毫微米技术以外, GLOBALFOUNDRIES 的 28 个毫微米产品被测试并且被设置为设计在。

Rory AMD 的读了,总裁兼首席执行官,被评论 250,000 32 个毫微米 HKMG 薄酥饼的发运是接近的合伙企业的证据在公司和 GLOBALFOUNDRIES 之间的。 此成功的 32 个毫微米 HKMG 舷梯帮助公司和 GLOBALFOUNDRIES 提前往 28 毫微米技术。

GLOBALFOUNDRIES 的, Ajit Manocha 总执行官阐明, AMD 和其他客户将利用从先进的 APUs 公司的质量舷梯的在 32 毫微米,因为其 28 毫微米技术使用相似的 HKMG 实施作为 32 毫微米。

来源: http://www.globalfoundries.com/

Last Update: 23. March 2012 03:18

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