GLOBALFOUNDRIES 通過供應 32 個毫微米 HKMG 薄酥餅達到重要事件

Published on March 23, 2012 at 2:11 AM

卡梅倫柴

GLOBALFOUNDRIES 透露使用 32 毫微米高的 k 金屬門技術,位於德累斯頓的公司的很好 1,德國供應了 250,000 個 (HKMG)半導體片。 這是一個主要地標,表示在其他鑄造廠的公司的競爭力使用 HKMG 技術和其能力 ramp 先進技術到大量生產。

根據部件基本類型, 32 個毫微米薄酥餅的總發運比那更比二倍的 45 毫微米薄酥餅生產在前五個季度期間,不管幾個新和複雜要素添加在進程和設計技術,表示 32 毫微米舷梯重大的增長 45 毫微米舷梯。

最近,一薄酥餅生產設施还被修建 在很好 1 的 GLOBALFOUNDRIES 在德累斯頓增加薄酥餅生產能力在 £ 45 毫微米。 當新的設備完全地狂跳亂撞時,整體生產能力很好 1 可以增加到每個月 80,000 個薄酥餅。 能力擴展通過添加也增加了站點的清潔的房間空間 110,000 平方。 ft,使很好的 1 個校園作為最大的薄酥餅很好為先進技術在歐洲區域。 當前, 50% 在很好 1 的生產在 HKMG 技術基礎上。 除 32 毫微米技術以外, GLOBALFOUNDRIES 的 28 個毫微米產品被測試并且被設置為設計在。

Rory AMD 的讀了,總裁兼首席執行官,被評論 250,000 32 個毫微米 HKMG 薄酥餅的發運是接近的合夥企業的證據在公司和 GLOBALFOUNDRIES 之間的。 此成功的 32 个毫微米 HKMG 舷梯幫助公司和 GLOBALFOUNDRIES 提前往 28 毫微米技術。

GLOBALFOUNDRIES 的, Ajit Manocha 總執行官闡明, AMD 和其他客戶將利用從先進的 APUs 公司的質量舷梯的在 32 毫微米,因為其 28 毫微米技術使用相似的 HKMG 實施作為 32 毫微米。

來源: http://www.globalfoundries.com/

Last Update: 23. March 2012 03:18

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