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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

InvenSense 宣称双重来源 CMOS-MEMS 薄酥饼的用品能力

Published on March 29, 2012 at 6:38 AM

卡梅伦柴

InvenSense, MotionTracking 设备提供者,宣称其 CMOS-MEMS 薄酥饼的双重来源用品能力从二个主要半导体铸造厂,包括台湾半导体制造和 GLOBALFOUNDRIES。

台湾半导体制造增加了其 CMOS-MEMS 能力在二倍的去年,对用品为 InvenSense。 GLOBALFOUNDRIES 合并在其 8" 的 InvenSense 的给予专利的制造平台 CMOS 制造线路。 因此,两个铸造厂将提供 CMOS-MEMS 薄酥饼给 InvenSense 和其客户。

这家公司能从铸造厂接受 CMOS-MEMS 集成的薄酥饼通过其给予专利的 Nasiri 制造平台,使用薄酥饼对薄酥饼进程,使 MEMS 和 CMOS 薄酥饼一起集成。 随后,在他们解救到在这个地球间前的客户这些薄酥饼经过通常测试和装箱程序。

当与 MEMS 惯性传感器生产者的大部分跟随的常规集成设备制造方法比较, fabless CMOS-MEMS 设计提供一定数量的福利,在会议包括增加 8" 薄酥饼 fabs 能力结果惯性传感器市场需要以价格合理的价格和有较少或没有资本成本对 InvenSense。 因此,此 fabless 制造设计由多数半导体制造工业更喜欢。

InvenSense 为在这个世界的电子设备客户提供 MotionTracking 解决方法。 此外,公司的给予专利的和专利审理平台被设计符合客户的要求,包括姿态基于界面和直观行动、精确度和改进的性能。 InvenSense 技术在片剂,巧妙的电话,赌博设备,用于光学图象安定的为聪明的电视和遥控被找到。

来源: http://www.invensense.com

Last Update: 29. March 2012 10:35

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