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El Parte Completo Reviste el Mercado del EMEA para la Industria Microelectrónica

Published on April 25, 2012 at 2:46 AM

Por Cameron Chai

Reportlinker.com ha agregado una Base De Datos Microelectrónica Europea titulada el Parte de Fabs del ` del estudio de nuevos mercados parte y 2012' a su ofrecimiento.

Este parte profundizado proporciona a datos referente a ubicaciones fabulosas, a instalaciones de producción, a centros de la investigación y desarrollo, a líneas experimentales, a tecnologías, a productos y a la información financiera de la industria microelectrónica en la región del Europeo y del Área de Oriente Medio que reviste la Unión Europea y Del Este - las naciones europeas, incluyendo Rusia, Israel, Marruecos y Turquía.

El parte completo es un recurso para los surtidores de materiales y las máquinas y todos los asuntos asociados a la producción de la microelectrónica colocan para entender el potencial de asunto en el mercado del Europeo y del Área de Oriente Medio. Es una herramienta útil a los surtidores del microsistema y de la industria microelectrónica a saber sobre perspectivas emergentes en el mercado del semiconductor en la región del Europeo y del Área de Oriente Medio.

El parte incluye las estadísticas industriales para los segmentos del producto tales como MEMS, dispositivos de potencia, semiconductor de IC y mucho más. Reviste datos referente a cambios importantes, incluyendo aperturas fabulosas y los cierres, las nuevas inversiones, y las extensiones de la capacidad en la industria a partir de 2007. Para cada sitio de la producción, el parte proporciona a datos en la clase y la talla del cuarto limpio, tecnologías desplegadas, la capacidad en términos de fulminante comienza por mes, y pronóstico del tiempo de la capacidad.

Los Productos revestidos en el parte incluyen los semiconductores de IC tales como Asics, análogo y las señales encontradas, lógica, memoria, y mucho más; MST y MEMS tal como carga de la inyección de tinta, sensor químico, sensor del gas, sensor de imagen del IR, sensor de inercia, sensor de la presión, micrófonos, MEMS óptico, oscilador, brújula digital y otros dispositivos de MEMS; Radioinstrumentos; optoelectrónica tal como diodo láser, LED y mucho más; dispositivos de potencia; electrónica impresa; fotovoltaico concentrada; empaquetando por ejemplo el empaquetado nivelado del fulminante, el empaquetado cero y de primer nivel, el empaquetado discreto y la técnica de empaquetado 3D.

Las Compañías revestidas en el parte incluyen la Microelectrónica de IBM, GLOBALFOUNDRIES, Primera Tecnología de los Sensores, Semiconductor de Freescale, EM Marin Microelectrónico, Photonix, Tecnologías de SenSonor, microParts de los Semiconductores de Telefunken, de STMicroelectronics, de Boehringer Ingelheim, austriamicrosystems, Semiconductor de Altis/GIS, Semiconductor de ABB y más.

Fuente: http://www.reportlinker.com

Last Update: 25. April 2012 03:31

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