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Posted in | Nanomaterials

ThercoBond Joins Applied Nanotech Inc'ss Wachsender Inhalt von Nanomaterials für Thermisches Management

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings, Inc., ein globaler Führer in der Nanotechnologie, freut sich, anzukündigen, dass es eine neue Familie der in hohem Grade thermisch-leitfähigen Masseverbindung und die Druckerzeugnisse, die Thercobond™ für Leistungselektronik- und photonicsanwendungen genannt werden vorgestellt hat.

Thercobond™-Materialien sind besonders für das Verpacken des Leistungselektronischen geräts und dielektrische Beschichtung, mit einer optimalen Kombination der Wärmeleitfähigkeit, des Temperaturleitvermögens, der thermischen Reihenentwicklung, der dielektrischen und isolierenden Eigenschaften, der Benetzbarkeit und der Druckfähigkeit bestimmt.

„Die Implementierung von neuen thermischen Schnittstellenzusammensetzungen mit einem beträchtlich hochgradigen der Wärmeableitungsleistung ist für die extremen Anforderungen von Leistungselektronischen geräten heute kritisch,“ sagte Dr. Nan (David) Jiang, Direktor der Thermischen Management-Abteilung bei Applied Nanotech, Inc. „der Bereich von industriellem und kommerzielle Anwendungen für Thercobond™-Materialien ist unermesslich, beginnend mit dem elektronischen Verpacken, Leistung LED und GEDRUCKTE SCHALTKARTE Einheit, einige gerade zu benennen.“

Thercobond™-Materialien können auf verschiedenen Substratflächen durch herkömmlichen Siebdruck, Inanspruchnahme angewandt leicht sein, und sogar Tintenstrahl und anderes Drucken nähert sich, um leitfähige dielektrische Schichten für Leiterplatteanwendungen sowie (PCB) anderen elektronischen Verpackenbedarf thermisch zu bilden.

Die ersten zwei Produkte in der Thercobond™-Familie sind Polymer-basiert (DTC-P) und keramisch-basiert (DTC-C).

DTC-P ist eine Zeile von thermisch leitfähigem, elektrisch Isolierstoffe, die auf den dielektrischen Polymeren basieren, die geändert werden, um Wärmeleitfähigkeit mit ausgezeichnetem Beitritt und Benetzbarkeit zu den Metallen, zu den Halbleitern und zu den Graphitsubstratflächen (z.B. CarbAl™) zu maximieren. DTC-P ist einfaches Bindemittel und hat eine Betriebstemperatur bis zu 300°C.

DTC-C ist eine Zeile thermisch von leitfähigen, elektrisch von Isolierstoffen, die auf der dielektrischen Keramik basieren, die geändert wird, um Wärmeleitfähigkeit mit ausgezeichnetem Beitritt und Benetzbarkeit zu den Halbleitern zu maximieren, und von Graphitsubstratflächen (z.B. CarbAl™). DTC-C ist einfaches Bindemittel mit einem niedrigen CTE ( < 7="" ppm="">

„Mit dem globalen Markt für die thermischen Schnittstellenmaterialien vorgestanden, um über $600 Million zu sein bis zum dem Jahr 2016, ist der mögliche Markt für Thercobond™-Materialien sehr groß,“ sagte Doug-Bäcker, CEO von Applied Nanotech Holdings, Inc., „, welches die Thercobond™-Familie von Produkten sich jetzt unserem award-winning thermischen Management materielles CarbAl™ und unserem ultra-starken klebenden CNTstix™ in unserer wachsenden Liste von den überlegenen Leistungsprodukten anschließt, die auf unseren Nanotechnologieinnovationen basieren. Wir sind auf dem Weg zum Erzielen unserer von Kommerzialisierung und von Einnahmezielen wohl, die wir einstellen für uns selbst dieses Jahr.“

Last Update: 21. May 2012 12:36

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