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Posted in | Nanomaterials

El Inventario Cada Vez Mayor de ThercoBond Joins Applied Nanotech Inc de los Nanomaterials para la Administración Térmica

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings, Inc., arranque de cinta global en nanotecnología, está satisfecho anunciar que ha revelado una nueva familia de vinculación altamente térmico-conductora y de materiales impresos llamados Thercobond™ para las aplicaciones de la electrónica y del photonics de potencia.

Los materiales de Thercobond™ se diseñan especialmente para el empaquetado electrónico del dispositivo de la potencia y capa dieléctrica, con una combinación óptima de la conductividad térmica, difusibilidad térmica, extensión térmica, las propiedades dieléctricas y que aíslan, mojabilidad, e imprimibilidad.

“La puesta en vigor de los nuevos compuestos térmicos del interfaz con un importante de alto nivel del funcionamiento de la disipación de calor es crítica para los requisitos extremos de los dispositivos electrónicos de la potencia hoy,” dijo al Dr. NaN (David) Jiang, Director de la División Térmica de la Administración en Applied Nanotech, Inc. “La extensión de industrial y las aplicaciones comerciales para los materiales de Thercobond™ son inmensas, empezando por el empaquetado electrónico, la potencia LED, y ensamblaje del PWB, apenas de nombrar algunos.”

Los materiales de Thercobond™ pueden fácilmente ser aplicados en los diversos substratos por la impresión convencional de la pantalla, reducción, e incluso la inyección de tinta y la otra impresión se acerca para formar térmicamente las capas dieléctricas conductoras para las aplicaciones impresas (PCB) de la placa de circuito así como otras necesidades de empaquetado electrónicas.

Los primeros dos productos en la familia de Thercobond™ polímero-se basan (DTC-P) y de cerámica-se basan (DTC-C).

DTC-P es una línea térmicamente de los materiales conductores, eléctricamente que aíslan que se basan en los polímeros dieléctricos modificados para maximizar conductividad térmica con la adherencia excelente y mojabilidad a los metales, a los semiconductores, y a los substratos grafíticos (e.g. CarbAl™). DTC-P es material de vinculación de la uno-pieza y tiene una temperatura de trabajo hasta 300°C.

DTC-C es una línea térmicamente de los materiales conductores, eléctricamente que aíslan que se basan en la cerámica dieléctrica modificada para maximizar conductividad térmica con la adherencia excelente y mojabilidad a los semiconductores, y de los substratos grafíticos (e.g. CarbAl™). DTC-C es material de vinculación de la uno-pieza con un CTE inferior ( < 7="" ppm="">

“Con el mercado global para los materiales térmicos del interfaz proyectados para estar sobre $600 millones por el año 2016, el mercado potencial para los materiales de Thercobond™ es muy grande,” dijo al Panadero de Doug, CEO de Applied Nanotech Holdings, Inc. “que La familia de Thercobond™ de productos ahora ensambla nuestra administración térmica premiada CarbAl™ material y nuestro CNTstix™ adhesivo ultra-fuerte en nuestro filete cada vez mayor de los productos del rendimiento superior basados en nuestras innovaciones de la nanotecnología. Estamos bien en la manera a lograr nuestra la comercialización y metas de los ingresos que fijamos para nosotros mismos este año.”

Last Update: 21. May 2012 12:37

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