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ThercoBond Unisce l'Inventario Crescente di Nanotech Inc Applicata di Nanomaterials per la Gestione Termica

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings, Inc., una guida globale in nanotecnologia, è soddisfatto di annunciare che abbia rivelato una nuova famiglia di legame altamente termico-conduttivo e di materiali stampati chiamati Thercobond™ per le applicazioni di fotonica e di elettronica di potenza.

I materiali di Thercobond™ sono progettati specialmente per l'imballaggio dell'apparecchio elettronico di potenza e rivestimento dielettrico, con una combinazione ottimale di conducibilità termica, diffusività termica, espansione termica, beni dielettrici e d'isolamenti, la bagnabilità e stampabilità.

“L'implementazione di nuovi compositi termici dell'interfaccia con significativamente un di più alto livello della prestazione di dissipazione di calore è oggi critica per i requisiti estremi degli apparecchi elettronici di potenza,„ ha detto il Dott. Nan (David) Jiang, Direttore della Divisione Termica della Gestione ad Applied Nanotech, Inc. “La portata di industriale e le domande commerciali di materiali di Thercobond™ è immense, cominciando dall'imballaggio elettronico, potenza LED e assembly del PWB, nominare appena alcuni.„

I materiali di Thercobond™ possono facilmente essere applicati sui vari substrati da stampa convenzionale dello schermo, abbassamento e perfino il getto di inchiostro e l'altra stampa si avvicina a per formare termicamente i livelli dielettrici conduttivi per le applicazioni del circuito (PCB) stampato come pure altri bisogni d'imballaggio elettronici.

I primi due prodotti nella famiglia di Thercobond™ sono basati a polimero (DTC-P) e basati a ceramica (DTC-C).

DTC-P è termicamente una riga di conduttivo, elettricamente materiali isolanti che sono basati sui polimeri dielettrici modificati per massimizzare la conducibilità termica con aderenza eccellente e la bagnabilità ai metalli, ai semiconduttori ed ai substrati grafitici (per esempio CarbAl™). DTC-P è adesivo della un-parte ed ha una temperatura di lavoro fino a 300°C.

DTC-C è termicamente una riga di conduttivi, elettricamente di materiali isolanti che sono basati su ceramica dielettrica modificata per massimizzare la conducibilità termica con aderenza eccellente e la bagnabilità ai semiconduttori e di substrati grafitici (per esempio CarbAl™). DTC-C è adesivo della un-parte con un CTE basso ( < 7="" ppm="">

“Con il servizio globale per i materiali termici dell'interfaccia aggettanti per essere oltre $600 milioni entro l'anno 2016, il mercato potenziale per i materiali di Thercobond™ è molto grande,„ ha detto il Panettiere di Doug, CEO di Applied Nanotech Holdings, Inc. “La famiglia di Thercobond™ dei prodotti ora unisce la nostra gestione termica premiata CarbAl™ materiale ed il nostro ultra-forte CNTstix™ adesivo nella nostra lista crescente dei prodotti superiori della prestazione basati sulle nostre innovazioni di nanotecnologia. Siamo bene sul modo di raggiungere i nostri la commercializzazione ed obiettivi che del reddito definiamo per noi stessi questo anno.„

Last Update: 21. May 2012 12:36

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