Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanomaterials

ThercoBond Соединяет Прикладной Инвентарь Nanotech Inc Растущий Nanomaterials для Термального Управления

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Прикладной Nanotech Удерживания, Inc., глобальный руководитель в нанотехнологии, довольный для того чтобы объявить что она раскрыла новое семейство сильно термальн-проводного вызванных выпуска облигаций и напечатанных материалов Thercobond™ для применений производительности электроники и photonics.

Материалы Thercobond™ специально конструированы для упаковывать электронного устройства силы и диэлектрическое покрытие, с проводимостью оптимального сочетание из термальной, термальной диффузорностью, тепловым расширением, диэлектрическими и изолируя свойствами, смачиваемостью, и printability.

«Вставка новых термальных смесей интерфейса с значительно более высоким уровнем представления тепловыделения критическая для весьма требований электронных устройств силы сегодня,» сказал Др. Nan (Дэвид) Jiang, Директор Термального Разделения на Прикладном Nanotech, Inc Управления. «Объем промышленного и коммерческих применений для материалов Thercobond™ больш, старт с агрегатом компоновки электронных блоков, СИД силы, и PCB, как раз для того чтобы назвать несколько.»

Материалы Thercobond™ могут легко быть прикладной на различных субстратах обычным печатанием экрана, сокращением, и даже inkjet и другое печатание причаливают для того чтобы сформировать термально проводные слои диэлектрика для применений (PCB) платы с печатным монтажом так же, как других потребностей компоновки электронных блоков.

Полимер-основаны (DTC-P) и керамическ-основаны первые 2 продукта в семействе Thercobond™ (DTC-C).

DTC-P линия термально проводных, электрически изолируя материалов которые основаны на диэлектрических полимерах доработанных для того чтобы увеличить термальную проводимость с превосходным прилипанием и смачиваемость к металлам, полупроводникам, и графитообразным субстратам (например CarbAl™). DTC-P одночастный материал выпуска облигаций и имеет работая температуру до 300°C.

DTC-C линия термально проводных, электрически изолируя материалов которые основаны на диэлектрической керамике доработанной для того чтобы увеличить термальную проводимость с превосходным прилипанием и смачиваемость к полупроводникам, и графитообразных субстратов (например CarbAl™). DTC-C одночастный материал выпуска облигаций с низким CTE ( < 7="" ppm="">

«С мировым рынком для термальных материалов интерфейса запроектированных, что находиться над $600 миллионов к год 2016, потенциальный рынок для материалов Thercobond™ очень большой,» сказал Хлебопеку Doug, CEO Прикладных Удерживаний Nanotech, Inc. «Семейство Thercobond™ продуктов теперь соединяет наше удостоенный премии термальное управление материальное CarbAl™ и наше ультра-сильное слипчивое CNTstix™ в нашем растущем списке главных продуктов представления основанных на наших рационализаторствах нанотехнологии. Мы хорошо на путе к достигать наших коммерциализации и целей дохода мы устанавливаем для себя этот год.»

Last Update: 21. May 2012 12:37

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit