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ThercoBond 连接应用的 Nanomaterials Nanotech 公司的生长库存热量管理的

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings, Inc.,全球领导先锋在纳米技术方面,高兴地宣布它揭幕称功率电子学和 photonics 应用的 Thercobond™的高度热量导电性接合和铅印材料新的系列。

Thercobond™材料为功率电子设备包装特殊地设计和电介质涂层,与导热性的一个最佳的组合、热扩散率、热扩散、电介质和绝缘的属性、湿润性和可印刷性。

“新的热量界面综合的实施与一显着高水平的热扩散性能为功率电子设备的极其需求今天是重要的”,南 (大卫) 江,热量管理分部的主任博士说在 Applied Nanotech, Inc. 的 “范围的行业,并且 Thercobond™材料的商务应用从电子包装开始是巨大的,功率 LEDs 和 PCB 集合,命名一些”。

Thercobond™材料可能容易地是应用的在多种基体由常规屏幕打印,减少,并且喷墨机和甚而其他打印处理热量地形成印刷电路板应用以及其他 (PCB)电子包装的需要的导电性电介质层。

在 Thercobond™系列的前二个产品聚合物根据 (DTC-P) 并且陶瓷根据 (DTC-C)。

DTC-P 热量地是即在被修改的电介质聚合物基础上最大化与非常好的黏附力的导热性和湿润性到金属、半导体和石墨的基体导电性,电子绝缘材料的线路 (CarbAl™)。 DTC-P 是单部分接合材料并且有一个运作的温度至 300°C。

DTC-C 热量地是在被修改的电介质陶瓷基础上最大化与非常好的黏附力的导热性和湿润性到半导体的线路导电性,电子绝缘材料和石墨的基体 (即 CarbAl™)。 DTC-C 是与低 CTE 的单部分接合材料 ( < 7="" ppm="">

“与设想的 $600 百万热量界面材料的世界市场 2016年, Thercobond™材料的潜在市场非常大”,贝克, Applied Nanotech Holdings, Inc. 的 CEO 说道格 “产品 Thercobond™系列现在参加我们得奖的热量管理物质 CarbAl™和我们超严格的黏着性 CNTstix™在我们的纳米技术创新基础上的优越性能产品我们的生长列表。 我们很好在途中对达到我们为我们自己今年制定的我们的商品化和收入目标”。

Last Update: 21. May 2012 12:36

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