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ThercoBond 連接應用的 Nanomaterials Nanotech 公司的生長庫存熱量管理的

Published on May 21, 2012 at 11:45 AM

Applied Nanotech Holdings, Inc.,全球領導先鋒在納米技術方面,高興地宣佈它揭幕稱功率電子學和 photonics 應用的 Thercobond™的高度熱量導電性接合和鉛印材料新的系列。

Thercobond™材料為功率電子設備包裝特殊地設計和電介質塗層,與導熱性的一個最佳的組合、熱擴散率、熱擴散、電介質和绝緣的屬性、濕潤性和可印刷性。

「新的熱量界面綜合的實施與一顯著高水平的熱擴散性能為功率電子設備的極其需求今天是重要的」,南 (大衛) 江,熱量管理分部的主任博士說在 Applied Nanotech, Inc. 的 「範圍的行業,并且 Thercobond™材料的商務應用從電子包裝開始是巨大的,功率 LEDs 和 PCB 集合,命名一些」。

Thercobond™材料可能容易地是應用的在多種基體由常規屏幕打印,減少,并且噴墨機和甚而其他打印處理熱量地形成印刷電路板應用以及其他 (PCB)電子包裝的需要的導電性電介質層。

在 Thercobond™系列的前二個產品聚合物根據 (DTC-P) 并且陶瓷根據 (DTC-C)。

DTC-P 熱量地是即在被修改的電介質聚合物基礎上最大化與非常好的黏附力的導熱性和濕潤性到金屬、半導體和石墨的基體導電性,電子绝緣材料的線路 (CarbAl™)。 DTC-P 是單部分接合材料并且有一個運作的溫度至 300°C。

DTC-C 熱量地是在被修改的電介質陶瓷基礎上最大化與非常好的黏附力的導熱性和濕潤性到半導體的線路導電性,電子绝緣材料和石墨的基體 (即 CarbAl™)。 DTC-C 是與低 CTE 的單部分接合材料 ( < 7="" ppm="">

「與設想的 $600 百萬熱量界面材料的世界市場 2016年, Thercobond™材料的潛在市場非常大」,貝克, Applied Nanotech Holdings, Inc. 的 CEO 說道格 「產品 Thercobond™系列現在參加我們得獎的熱量管理物質 CarbAl™和我們超嚴格的黏著性 CNTstix™在我們的納米技術創新基礎上的優越性能產品我們的生長列表。 我們很好在途中對達到我們為我們自己今年制定的我們的商品化和收入目標」。

Last Update: 21. May 2012 12:36

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