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Ziptronix は顧客と 3D メモリで DBI のウエファーの結合の技術を使用するために協力します

Published on May 31, 2012 at 2:27 AM

意志 Soutter によって

商標の直接とらわれの相互接続の技術が (DBI) 3D アーキテクチャの装置の足跡そしてサイズの減少を促進する Ziptronix は 3D メモリアプリケーションに DBI の技術を拡張するために新しい顧客との共同を発表しました。

DBI の技術

スタックする本質的に互いの上にメモリーチップをスタックすることを伴なうメモリはより短い相互接続のためにシグナルのより速い伝搬によるサーキット・ボードおよび改善された電気パフォーマンスでスペース保存を通って重要な利点を提供します。 しかし慣習的な技術は信頼できる相互接続のための高い加工費、必要性およびハンドルによって薄くされるダイスへの機能のような問題によって実際に苦しみます。

Ziptronix DBI は低温でウエファーのレベルで酸化物の結合自体の採用によって技術をスタックすることを停止しますの限定を除去します。 これらが低圧力のとはいえ強い結束であるので、ウエファーは接着の後でさえも容易に処理され、薄くすることができます。 Ziptronix DBI は (BSI) 市場を感じる裏側の画像に既に比較級の利点の気力 à 気力の銅の熱圧縮の結合を確立してしまいました。 DBI は構成のアラインメントの正確さおよび要素間の相互接続の経路のまた密度を最大化します。 それは相互接続の damascene の処理を可能にしましたり、均一および高い結合の機能によって縦スタッキングの密度を最大化し、後結合テストの多くのパフォーマンスを促進します。

新しい顧客との共同が画像センサー球の技術の成功の確認応答だったこと、そしてダン Donabedian、 Ziptronix の CEO は、示しました画像センサーの王国の外で製造することを会社がケイ素ベースの使用許諾契約に関してやがて発表をしていたことを。

ソース: http://www.ziptronix.com

Last Update: 31. May 2012 03:23

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