Las Tecnologías de ULVAC Proporcionan a las Soluciones para las Tecnologías de Memoria No Volátil Emergentes

Published on July 3, 2012 at 10:42 AM

El equipo de la deposición y de la aguafuerte de las Tecnologías de ULVAC proporciona a las soluciones de la fabricación para las tecnologías de memoria no volátil que se predicen para tener éxito el Destello del NAND.

Las tendencias Recientes del mercado han mostrado que comercializado y los circuitos cercano-comercializados están optimizados a través de velocidad, de densidad, de effciency de la potencia y de manufacturability. El revelado y la maduración del Destello del NAND como solución asequible, no volátil, de estado sólido del almacenamiento de datos ha ayudado al ujier en una era de tecnología movible.

Memoria Flash, sin embargo, no se adapta a todas las aplicaciones. A Medida Que el Destello continúa encogerse (los nodos de la geometría) llega a ser cada vez menos seguro. en Abril de 2011, la talla de célula De Destello teórica es 19nm. Más Allá de esa punta, la estabilidad del Destello llega a ser altamente sospechada. Nos estamos acercando al límite de tecnología De Destello.

Hay otras tecnologías de memoria no volátil se han desarrollado que, o está experimentando actualmente el revelado. Estas tecnologías son: PCRAM, ReRAM, FERAM, y MRAM.

ULVAC ofrece un rango del equipo de fabricación para todas las soluciones de la memoria no volátil conocidas arriba. Los ENTRON™ EX, ENTRON™ N300, Magest S200 y ULHITE NE-7800H proporcionan a chisporroteo, grabando el ácido y a las soluciones de la deposición ideales para la fabricación de estos trechnologies emergentes de la memoria.

Para más información sobre estos productos, visite por favor el Web site de ULVAC.

Sobre ULVAC

Fundado en Japón en 1952, ULVAC es una corporación internacional que diseña, fabricantes y comercializa el equipo y los materiales para las aplicaciones industriales de la tecnología del vacío. Hoy, ULVAC es un surtidor global de cabeza de los sistemas de producción, de la instrumentación, de las bombas y de los componentes del vacío usados en el semiconductor, la pantalla plana, el disco/los soportes magnéticos, y los mercados industriales de la fabricación. La corporación se comprende de unas 36 compañías individuales contratadas a todos los sectores de la industria del vacío. El nombre de ULVAC se deriva del asiento conceptual de la compañía - “El Final en Tecnología del Vacío”.

De izquierda a derecha: Sistema de la Aguafuerte del Plasma de ULHITE NE-7800H; Sistema de la Aguafuerte de ENTRON N300; Sistema del Chisporroteo de ENTRON-EX; Sistema de la Deposición del Multi-Compartimiento de Magest 200. Haber de Imagen: Tecnologías de ULVAC.

Last Update: 3. July 2012 16:19

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