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KLA-Tencor Introduce la Nueva Configuración de la Plataforma de Surfscan SP3 con la Capacidad de 450m m

Published on July 11, 2012 at 3:57 AM

Por la Voluntad Soutter

Las soluciones proveedor, KLA-Tencor Corporation de la administración del mando De Proceso y del rendimiento han instalado el primer de su nuevo rango de los sistemas de mando de proceso para los fulminantes de 450 milímetros. La herramienta es la última adición a la plataforma de Surfscan SP3 y etiqueta como Surfscan SP3 450.

SP3 Surfscan

El sistema no-modelado del examen del fulminante se automatiza y es totalmente completo capaz de la adhesión a los requisitos rigurosos de la calidad superficial y del mando de defecto de 20 procesos del nodo del nanómetro. El sistema ofrece así mando importante sobre 450 milímetros de silicio y manufactura epitaxial del substrato de silicio. El SP3 450 se puede también emplear hacia arriba en la manufactura de las herramientas usadas en proceso de 450 milímetros tal como herramientas de la deposición de la película, las pistas del CMP, las herramientas limpias mojadas, los sistemas y las lechadas que destemplan y los pulidores.

Hans Lebon, gerente en el centro de investigación del nanoelectronics de Lovaina, imec de la fabricación, declaró que el SP3 450 es una herramienta muy necesaria para la transición de la industria a 450 milímetros y ayudaría al imec en determinar ediciones de la esmaltación aparte de vigilar la calidad superficial del fulminante.

Ali Salehpour, VP Mayor y Director General de la División de Surfscan en KLA-Tencor abogó el uso de la plataforma SP3 a través de los fulminantes de 300 milímetros y de 450 milímetros de facilitar 20 procesos del nodo del nanómetro. Él declaró que SP3 es el único sistema de mando de proceso no-modelado en el mercado capaz de proporcionar a imágenes de alta resolución de la calidad superficial y de la única clase para emplear la iluminación de sensibilidad-activação (DUV) ultravioleta profunda.

La compañía ha recibido ya órdenes numerosas de diversos fabricantes de cabeza de circuitos integrados y de substratos. La plataforma SP3 está disponible en 300mm-only y 300 configuraciones del puente de mm/450 milímetro.

Fuente: http://www.kla-tencor.com

Last Update: 11. July 2012 04:36

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