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Posted in | Nanofabrication

KLA-Tencor 引入 Surfscan SP3 平台的新的配置以 450mm 功能

Published on July 11, 2012 at 3:57 AM

由意志 Soutter

程序控制和请产生管理解决方法提供者, KLA-Tencor Corporation 安装了第一其程序控制的系统的新的范围 450 mm 薄酥饼的。 工具是最新的添加到 Surfscan SP3 平台和被标记作为 Surfscan SP3 450。

SP3 Surfscan

非被仿造的薄酥饼考试系统完全地被自动化并且充分地能够遵守 20 个毫微米节点进程的严密表面质量和缺陷控制需求。 这个系统因而提供对 450 mm 硅和外延硅体制造的重大的控制。 SP3 450 向上在用于 450 mm 进程的工具制造可能也被使用例如影片证言工具、 CMP 填充、湿干净的工具、锻炼的系统和泥浆和磨光器。

汉斯 Lebon,制造经理在鲁汶 nanoelectronics 研究中心, imec,阐明, SP3 450 是为行业的转移的一个大量需求的工具与 450 mm,并且帮助在识别焖火问题的 imec 除监控这个薄酥饼的表面质量外。

阿里 Salehpour、高级 Surfscan 分部的 VP 和总经理在 KLA-Tencor 的主张了使用在 300 mm 和 450 mm 薄酥饼间的 SP3 平台实现 20 个毫微米节点进程。 他阐明, SP3 是唯一的非被仿造的程序控制的系统在这个市场上能够提供表面质量和唯一的种类的高分辨率图象使用深刻的紫外 (DUV)区分启用的照明。

这家公司从集成电路和基体多种主导的制造商已经收到了许多订单。 SP3 平台是可用的在 300mm 和 300 种 mm/450 mm 桥梁配置。

来源: http://www.kla-tencor.com

Last Update: 11. July 2012 04:33

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