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Posted in | Nanofabrication

KLA-Tencor 引入 Surfscan SP3 平臺的新的配置以 450mm 功能

Published on July 11, 2012 at 3:57 AM

由意志 Soutter

程序控制和请產生管理解決方法提供者, KLA-Tencor Corporation 安裝了第一其程序控制的系統的新的範圍 450 mm 薄酥餅的。 工具是最新的添加到 Surfscan SP3 平臺和被標記作為 Surfscan SP3 450。

SP3 Surfscan

非被仿造的薄酥餅考試系統完全地被自動化并且充分地能够遵守 20 個毫微米節點進程的嚴密表面質量和缺陷控制需求。 這個系統因而提供對 450 mm 硅和外延硅體製造的重大的控制。 SP3 450 向上在用於 450 mm 進程的工具製造可能也被使用例如影片證言工具、 CMP 填充、濕乾淨的工具、鍛煉的系統和泥漿和磨光器。

漢斯 Lebon,製造經理在魯汶 nanoelectronics 研究中心, imec,闡明, SP3 450 是為行業的轉移的一個大量需求的工具與 450 mm,并且幫助在識別燜火問題的 imec 除監控這個薄酥餅的表面質量外。

阿里 Salehpour、高級 Surfscan 分部的 VP 和總經理在 KLA-Tencor 的主張了使用在 300 mm 和 450 mm 薄酥餅間的 SP3 平臺實現 20 個毫微米節點進程。 他闡明, SP3 是唯一的非被仿造的程序控制的系統在這個市場上能够提供表面質量和唯一的種類的高分辨率圖像使用深刻的紫外 (DUV)區分啟用的照明。

這家公司從集成電路和基體多種主導的製造商已經收到了許多訂單。 SP3 平臺是可用的在 300mm 和 300 種 mm/450 mm 橋梁配置。

來源: http://www.kla-tencor.com

Last Update: 11. July 2012 04:34

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