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Bruker Lanza Tres Nuevos Productos para la Metrología del Semiconductor en el Oeste 2012 de Semicon

Published on July 11, 2012 at 4:49 AM

Hoy en SEMICON 2012 Del Oeste, Bruker anunció productos de la Radiografía tres nuevos de 450m m y de la metrología del semiconductor del AFM para utilizar la transición de la industria a una producción más grande del fulminante. Estos nuevos productos incluyen el InSight-450 3DAFM de la división Nana de las Superficies de Bruker y la generación siguiente del D8 FABLINE y los nuevos S8 FABLINE-T Radiografían sistemas de la división del AXS de Bruker. Los tres sistemas de la metrología se diseñan para hacer frente a los retos del mapa itinerario de la industria en los nodos futuros de la tecnología en la talla más grande del fulminante de 450m m, activando mayor capacidad y la confiabilidad del producto para semi el revelado y las instalaciones de producción.

Eliminando la necesidad del ajuste modelo, y proporcionando TEM-como exactitud en las fracciones del tiempo sin daño del fulminante, los microscopios atómicos automatizados de la fuerza de Bruker (AFMs) han probado las herramientas esenciales para el revelado de tecnología crítico y han continuado mando de proceso en la producción desde el revelado del fulminante de 200m m. Semejantemente, la metrología de la Radiografía de Bruker tiene una larga tradición de proporcionar a un método seguro, exacto y sin contacto de caracterizar diversos semi parámetros esenciales sin la necesidad de utilizar una referencia. La transición de la talla del fulminante a partir 300m m hasta 450m m representa otra punta crítica de la inflexión de la tecnología que ahora sea utilizada por las tecnologías de la metrología de la base de Bruker.

La “consolidación importante de Bruker con SEMI la industria se personifica a estos tres nuevos productos emocionantes 450mm-compatible,” presidente de división declarado de Bruker AXS el Dr. Frank Burgäzy. “La Radiografía y las tecnologías de alta resolución del AFM han sido determinadas por el Mapa Itinerario de la Tecnología del International 2011 como críticas para el éxito de los nodos futuros de la tecnología de semiconductor, y Bruker se coloca únicamente con nuestras tecnologías para dirigir estas necesidades futuras. Estamos muy contentos ser parte de esta transición crítica de la talla del fulminante, y aserramos al hilo que estos sistemas son otra indicación de nuestra determinación que continúa de activar el avance constante de la tecnología de semiconductor con las soluciones producción-dignas de la Radiografía y de la metrología del AFM.”

Sobre el InSight-450 3DAFM

De Acuerdo con la plataforma producción-probada del Discernimiento 3DAFM para 300m m, el InSight-450 3DAFM se adapta idealmente para una amplia gama de tosquedad, de profundidad y de aplicaciones del CD. Las Capacidades incluyen la validación del proceso del fulminante, la caracterización de la tosquedad y el hueco/el topetón/la metrología descubiertos del defecto de la rayadura; aptitud entrante del substrato; película fina y funcionamiento epitaxial de la deposición con la precisión micra/nana de la altura del paso de progresión de la tosquedad y del angstrom-nivel; la metrología de la profundidad del grabado de pistas para el revelado de proceso y el mando, en línea resiste mediciones del perfil del CD, de la SWA, y de LER con por completo TEM-como perfiles; y funcionamiento de la llanura del CMP a servir y a la erosión del monitor. La adaptabilidad del Discernimiento 450m m AFM significa que todas estas aplicaciones están disponibles en una única herramienta, así reduciendo el costo total para la metrología. El InSight-450 3DAFM proporciona a esta capacidad sin el modelado requerido, rastreabilidad completa del NIST y ningún material o daño del fulminante, haciéndole la herramienta ideal para proveer temprano del aprendizaje en el revelado de proceso de 450m m capacidad de conversión a escala hasta la producción de 450m m.

Sobre los Sistemas de la Radiografía de FABLINE

Bruker continúa su liderazgo de la industria en metrología de la Radiografía con la siguiente-generación D8 FABLINE, que se equipa de las últimas fuentes de la Radiografía de la alto-brillantez, de la tecnología del detector y del software convivial para el análisis de datos mejorado. El sistema proporciona a una amplia gama de mediciones de la Radiografía de la película en línea, fina para control de procesos operativos de FEOL y de BEOL en los fulminantes de la manta o del producto. Se adapta idealmente para determinar espesor, composición y deformación en SiGe, Sic, SOI, III_V en el Si, así como composición y espesor para las películas y las pilas del metal, incluyendo capas de ALD. Bruker también ha desarrollado el nuevo S8 FABLINE-T TXRF (Fluorescencia Total de la Reflexión de la Radiografía) para el análisis no destructivo de la contaminación del elemento del metal y de la luz de trazo para continuar la penetración en el mercado del semiconductor. El Nuevo y emergente tramitación del dispositivo crea los retos del mando de contaminación de metal para IC que fabrica y el último estado plus ultra de la instrumentación de la Radiografía será requerido para hacer frente a estos retos. Junto, estos últimos productos de FABLINE proporcionan a los sistemas más avanzados de la metrología de la Radiografía para los suelos y los fabs de la producción del semiconductor.

Sobre Bruker Corporation (NASDAQ: BRKR)

Bruker Corporation es proveedor de cabeza de instrumentos científicos y de soluciones de alto rendimiento para la investigación molecular y de los materiales, así como para el análisis industrial y aplicado. Para más información sobre Bruker Corporation, visite por favor su Web site.

Last Update: 11. July 2012 06:41

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