Bruker は Semicon の西 2012 年で半導体の度量衡学のための 3 つの新製品を進水させます

Published on July 11, 2012 at 4:49 AM

今日 SEMICON 西の 2012 年で、 Bruker は X 線および AFM の半導体の度量衡学の製品 3 より大きいウエファーの生産への企業の転移をサポートするために新しい 450mm 発表しました。 これらの新製品は Bruker の Nano 表面部からの洞察力450 3DAFM を含み、 D8 FABLINE の次世代および新しい S8 両方 FABLINE-T は Bruker の AXS 部からのシステムの X 線撮影をします。 3 つの度量衡学システムはすべてより大きい 450mm のウエファーのサイズの未来の技術ノードで企業の道路地図の挑戦を受けるように設計され開発および生産設備のためのより大きい製品の機能そして信頼性を両方半可能にします。

モデルセットアップのための必要性を除去し、時間の一部分の TEM そっくりの正確さをウエファーの損傷なしで提供して、 Bruker の自動化された原子力の顕微鏡は (AFMs)重大な技術開発のための必要なツールをおよび続けられて 200mm のウエファーの開発以来の生産のプロセス制御を証明しました。 同様に、 Bruker の X 線の度量衡学に参照を使用する必要性なしでさまざまで必要なパラメータを半特徴付ける信頼でき、正確な、そして無接触方法の提供の長い伝統があります。 300mm から 450mm までウエファーのサイズの転移は Bruker のコア度量衡学の技術によって今サポートされる別の重大な技術の屈曲ポイントを表します。

「半企業への Bruker 重要な責任この 3 つのエキサイティングで新しい 450mm 互換性がある製品で具体化されます」、はフランク Burgazyy 示された Bruker AXS の部長先生。 「X 線および高解像 AFM の技術は両方未来の半導体技術ノードの成功のために重大ように 2011 インターナショナルの技術の道路地図によって識別され、これらの未来の必要性に対応するために Bruker は私達の技術と一義的に置かれます。 私達はこの重大なウエファーのサイズの転移の部分で非常に嬉しくこれらのシステムが生産価値がある X 線および AFM の度量衡学の解決との半導体技術の安定した前進を可能にする私達の継続決定のもう一つの徴候」。であることに感じます

洞察力450 3DAFM について

300mm のための生産証明された洞察力 3DAFM のプラットホームに基づいて、洞察力450 3DAFM は荒さ、深さおよびカドミウムのアプリケーションの広い範囲に理想的に適します。 機能は裸のウエファープロセス確認、荒さの性格描写およびピット/隆起/スクラッチ欠陥の度量衡学を含んでいます; 入力基板の修飾; マイクロ/nano 荒さおよびオングストロームレベルのステップ高さの精密の薄膜そしてエピタキシアル沈殿パフォーマンス; プロセス開発および制御のための腐食の深さの度量衡学は、インラインに完全な TEM そっくりのプロフィールのカドミウム、 SWA および LER のプロフィールの測定に抵抗します; そしてモニタの皿に盛ることおよび腐食への CMP の平坦パフォーマンス。 洞察力 450mm AFM の柔軟性は意味しま、従ってこれらのアプリケーションすべてが度量衡学のための単一のツールで使用できることを総費用を削減します。 洞察力450 3DAFM は模倣無しでこの機能を、 450mm の生産にスケーラビリティを 450mm プロセス開発の早く学習に与えるためにそれに理想的なツールをする完全な NIST のトレーサビリティおよび材料またはウエファーの損傷必要な提供しません。

FABLINE の X 線システムについて

Bruker は改善されたデータ解析のための最新の高輝きの X 線ソース、探知器の技術およびユーザーフレンドリーのソフトウェアが装備されている次世代 D8 FABLINE の X 線の度量衡学の企業のリーダーシップを続けます。 システムは毛布または製品のウエファーで FEOL および BEOL のプロセスモニタリングにインライン、薄膜の X 線の測定の広い範囲を提供します。 それは Si の SiGe の厚さ、構成および緊張、 SiC、 SOI、 III_V、また ALD の層を含む金属フィルムそしてスタックのための構成および厚さ、定めるために理想的に適します。 Bruker はまた半導体の市場への浸透を続けるために非破壊的なトレース金属およびライト要素の汚染の分析のための新しい S8 FABLINE-T TXRF (総 X 線の反射の蛍光性) を開発しました。 新しく、出現装置処理は IC の製造業のための金属のコンタミネーション・コントロールの挑戦を作成し、これらの挑戦に直面するために X 線の器械使用の最新の最新式は必要となります。 ともに、これらの最新の FABLINE の製品は半導体の生産の床および fabs に最先端の X 線の度量衡学システムを提供します。

Bruker Corporation (NASDAQ について: BRKR)

Bruker Corporation は分子および材料の研究のための、また産業および応用解析のための高性能科学器械そして解決の一流の提供者です。 Bruker Corporation についてのより多くの情報のために、ウェブサイトを訪問して下さい。

Last Update: 11. July 2012 06:40

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