Bruker 發行半導體計量學的三個新產品在 Semicon 西部 2012年

Published on July 11, 2012 at 4:49 AM

今天在 SEMICON 西方 2012年, Bruker 宣佈三新的 450mm X-射線和 AFM 半導體計量學產品支持與更大的薄酥餅生產的行業的轉移。 這些新產品包括從 Bruker 的納諾表面部門的答案450 3DAFM,并且 D8 FABLINE 的下一代和新的 S8 FABLINE-T X射線輻射從 Bruker 的 AXS 部門的系統。 全部三個計量學系統被設計接受行業模式挑戰在更大的 450mm 薄酥餅範圍的將來的技術節點,啟用更加巨大的產品功能和可靠性半發展和生產設施的。

消滅對模型設置的需要和提供在時間的分數的像 TEM 的準確性,不用薄酥餅故障, Bruker 的自動化的基本強制顯微鏡 (AFMs)證明為重要技術開發的重要工具并且繼續程序控制在生產從 200mm 薄酥餅發展。 同樣, Bruker 的 X-射線計量學有提供分析多種重要半參數一個可靠,準確和沒有接觸的方法的長的傳統,不用需要使用參考。 從 300mm 的薄酥餅範圍轉移到 450mm 表示 Bruker 的核心計量學技術現在支持的另一重要技術變化點。

「對這個半行業的 Bruker 的重大的承諾在這三個扣人心弦的新的 450mm 兼容產品被實現」,指明的 Bruker AXS 部門總裁弗蘭克 Burgazyy 博士。 「X-射線和高分辨率 AFM 技術是由 2011 國際技術模式確定的如重要為將來的半導體技術節點的成功,并且 Bruker 唯一地安置以我們的技術處理這些將來的需要。 我們是非常喜悅是此重要薄酥餅範圍轉移的一部分,并且認為這些系統是我們繼續的確定的另一個表示啟用半導體技術平穩的預付款用生產值得的 X-射線和 AFM 計量學解決方法」。

關於答案450 3DAFM

基於 300mm 的生產證明的答案 3DAFM 平臺,答案450 3DAFM 理想地說適用與各種各樣的坎坷、深度和 CD 應用。 功能包括僅有的薄酥餅進程驗證、坎坷描述特性和坑/爆沸/臨時缺陷計量學; 接踵而來的基體鑒定; 薄膜和外延證言性能與微/納諾坎坷和埃級的步驟高度精確度; 銘刻工藝過程開發和控制的深度計量學,線型抵抗 CD、 SWA 和 LER 的配置文件評定與充分的像 TEM 的配置文件; 并且 CMP 對監控程序斷送和侵蝕的扁平性能。 答案 450mm AFM 的靈活性意味所有這些應用是可用的在一個唯一工具,因而減少總成本為計量學。 答案450 3DAFM 提供此功能沒有塑造需要的,充分的 NIST 可追溯和沒有材料或者薄酥餅故障,做它理想的工具提供及早瞭解在 450mm 工藝過程開發以可縮放性給 450mm 生產。

關於 FABLINE X-射線系統

Bruker 在 X-射線計量學方面繼續其行業領導與下一代 D8 FABLINE,用最新的高光華 X-射線來源、探測器技術和用戶友好軟件裝備被改進的數據分析的。 這個系統為 FEOL 和 BEOL 程序控制提供各種各樣的軸向,薄膜 X-射線評定在毯子或產品薄酥餅。 它理想地說適用與確定厚度、構成和張力在 SiGe、 SiC、 SOI、 III_V 在 Si,以及構成和厚度金屬影片和棧的,包括 ALD 層。 Bruker 也開發新的 S8 非破壞性的痕量金屬和光要素汙穢分析的 FABLINE-T TXRF (總 X-射線反映熒光) 為了繼續滲透到半導體市場裡。 新和湧現的設備處理創建金屬集成電路製造的汙染控制挑戰,并且將要求 X-射線手段最新的科技目前進步水平面對這些挑戰。 同時,這些最新的 FABLINE 產品為半導體生產樓層和 fabs 提供最先進的 X-射線計量學系統。

關於 Bruker Corporation (那斯達克: BRKR)

Bruker Corporation 是高性能科學儀表和解決方法一位主導的提供者分子和材料研究的,以及行業和應用分析的。 關於 Bruker Corporation 的更多信息,请請訪問他們的網站

Last Update: 11. July 2012 06:39

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