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台湾积体电路制造公司做对 ASML 的客户创新的共同投资程序

Published on August 7, 2012 at 5:18 AM

由意志 Soutter

ASML,石版印刷系统基于荷兰的提供者半导体制造商的,宣布台湾积体电路制造公司做到 ASML 的客户创新的共同投资程序与 276 百万往研究与开发主动性在领域的石版印刷延长五年期间 EUR 的被承诺的投资。 台湾积体电路制造公司也预订在被重视在 EUR 838 百万的 ASML 的 5% 等价赌注。

ASML 发动了在 2012年 7月 9日的共同投资程序打算催促下一代极其紫外石版印刷技术和 (EUV) 450 mm 的发展硅片技术。 Intel 是做到共同投资程序的另一个客户。 根据这个程序, ASML 可能发行少数平衡法共用至 25% 对客户。 目前 20% 此分配做到 Intel 和台湾积体电路制造公司。 保持的 5% 少数份额是待定分配由于与其他客户的持续的讨论。 从此共用发行筹集的现金通过综合返销将返回到其他 ASML 股东。 获取在 ASML 的客户利益通过共同投资程序没有资格获得除了在非常情形下的选举权。

根据 ASML 股东 2012 年度总会的结果,共计到 9.99% 的新的共用 ASML 的被发行的股本可以被分配到 Intel。 股东同意为共用综合返销和进一步发行是待定的根据共同投资程序。 当安排非常股东大会在进行时,此的结果在 2012年 9月 7日将知道。

来源: http://www.asml.com

Last Update: 7. August 2012 06:36

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