ARMIEREN Sie, GLOBALFOUNDRIES, um Hoch entwickelte Einheiten auf 20 nm und FinFET-Technologien Zu Entwickeln

Published on August 14, 2012 at 1:54 AM

Durch Willen Soutter


WAFFE und GLOBALFOUNDRIES haben ein mehrjähriges Abkommen mit Tinte geschwärzt, um verbesserte Anlage-aufchip Lösungen gemeinsam zu entwickeln, um WAFFEN-Prozessoren für GLOBALFOUNDRIES' 20 nm zu konstruieren und Verfahrenstechniken FinFET.

Gemäß des Abkommens enthält die althergebrachte Partnerschaft jetzt auch Grafikprozessoren, die ausfallen, ein Schlüsselelement in den tragbaren Geräten zu sein. WAFFE entbindet eine umfassende Plattform WAFFE Handwerker Körperlichen IP, das POP-IP-Lösungen, Speichercompiler und Standard-Zellen-Bibliotheken enthält. Die resultierenden Lösungen stellen ein neues Niveau von Machtleistungsfähigkeit und von Systemleistung für Tabletten, Smartphones und ultradünne Notizbücher zur Verfügung.

Durch ihre althergebrachte Partnerschaft haben WAFFE und GLOBALFOUNDRIES gemeinsam WAFFE Rinde-EIn Serienprozessoren optimiert, die zahlreiche Machtdemonstrationen Leistungsfähigkeit und Leistungsvorteile auf 28 nm und ein 20 nm das Prüfungchip Ausfahren umfassen, das momentan durch GLOBALFOUNDRIES tolles aufgestellt in Malta, New York ausgeführt wird. Dieses Abkommen verbreitert die früheren Bemühungen, indem es Produktion IP-Plattformen beschleunigt, die Abnehmerauslegungen auf 20 nm zulassen und schnelle Verschiebung zur dreidimensionalen FinFET-Transistortechnologie unterstützen. Diese gemeinsame Entwicklung entbindet schnell Anlage-aufchip Lösungen für die Kunden, die hoch entwickelte WAFFE CPUs und GPUs in den tragbaren Einheiten verwenden.

GLOBALFOUNDRIES beabsichtigt, verbesserte Benchmarkanalyse und -implementierungen für grafischen Prozessor hoch entwickelte, Energiesparende WAFFE Malis und die WAFFE Rindenprozessortechnologien zu entwickeln und beschleunigt Abnehmer,' Anlage-aufchip Auslegungen zu besitzen, welche die jeweiligen Technologien verwenden. Die volle Plattform WAFFE Handwerker Körperlichen IP auf GLOBALFOUNDRIES' 20 NmLPM- und FinFET-Prozesse sowie POP-IP-Produkte bieten Grundbausteine für Anlage-aufchip Designer an. Diese Plattform basiert auf den aktueller Handwerker körperlichen IP-Plattformen für einige GLOBALFOUNDRIES' Verfahrenstechniken, die 28, 55 und 65 nm umfassen, und die Cortex-A9 POP Technologie für 28 nm SLP, jetzt angeboten für das Genehmigen von der WAFFE. Das GLOBALFOUNDRIES 20 NmLPM Technologie ist eine komplette, wirtschaftliche Plattform und stellt bis 40% Leistungssteigerung und die doppelte Gatterdichte von 28 nm zur Verfügung.

Quelle: http://www.arm.com

Last Update: 14. August 2012 02:52

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