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Posted in | Microscopy

主要な半導体の製造者は Bruker 多重 ContourGT-X 3D の光学顕微鏡を手に入れます

Published on August 31, 2012 at 10:06 AM

G.P. 著トマス

Bruker は主要な半導体の製造者が銅線の結束の点検およびプロセス制御条件を助けるために北アメリカおよびアジアでいる包装機能のために Bruker 多重 ContourGT-X 3D の光学顕微鏡を手に入れたことを報告しました。

ContourGT-X8 3D の光学顕微鏡システム

ContourGT-X の生産レベルの速度、使いやすさおよびカスタム生産インターフェイスの組合せは高費用の金ベースのプロセスから銅ベースのプロセスに移ると同時に生産の費用を減らし、半導体工業の重大な影響がある重要な問題を解決します。

従って金と比較されたとき、それ銅により多くの硬度があるより多くのもろさが必要正確に監視するパッケージの鉛フレームか基板にダイスを接続する結束に適用されるべき厳密な力をであることを Bruker の Nano 表面の部長、マーク R. Munch は示し。 この多重システム順序は材料を保存すると強いデータ解析、使いやすさおよび自動化された実行時間の度量衡学の組合せが理想的な解決として考慮されていることをプロセス示し、銅線の労働の費用は修飾を結びます。

固有 3D 光学度量衡学の利点を持っていることのほかに、 ContourGT-X にワイヤー結合アプリケーションを促進する他の複数の機能があることを Rob Loiterman、示される Bruker のスタイラスおよび光学度量衡学ビジネスのための副総裁および総務部長。 例えば、ラインがエンジニアロット/点検 ID、材料 ID、またはオペレータ ID によって自動的に接続される特定の調理法を作ることは可能です。 従ってこれらのソフトウェア制御はリアルタイムの悪く、よい製品の精密な識別そしてフラグを付けることを可能にしま、銅の低価格の利点を得ることに加えて製品の整合性を保障することを顧客を許可します。

ソース: http://www.bruker.com

Last Update: 12. December 2013 23:14

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