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Posted in | Nanolithography

台湾积体电路制造公司确认辅导者的其 20nm 进程的口径 LFD 产品

Published on September 14, 2012 at 6:03 AM

由意志 Soutter

确认了口径 Litho (TSMC) 友好设计停止工作石版印刷检查工具开发 (LFD)由辅导者图象为其 20 个毫微米集成电路制造过程的核实的台湾半导体制造企业。

口径 LFD 工具可以用于检查电路设计是否允许足够的处理视窗并且检测热点。 在集成电路制造,光学接近度更正被使用在这个进程的屏蔽阶段期间纠正与问题的功能。 对不可能用上述方法纠正的那些功能,口径 LFD 工具启用缺陷的确定在设计阶段的并且在 tapeout 前保证整流。 前的 tapeout 石版印刷核实消灭延迟进入制造后期阶段由于再设计并且帮助避免制造问题关于石版印刷。

随着 40 个和 28 个毫微米制造过程的出现,前的 tapeout 石版印刷核实成为行业平均数。 同一运作为 20 毫微米进程继续。 乔 Kwan,辅导者图象的产品营销经理口径的 LFD 和 DFM 为服务,阐明,他们与从台湾积体电路制造公司的 litho 处理检查的发展规划的开始的台湾积体电路制造公司一道 (LPC)运作为了合并有集成设计的口径 LFD 工具制造的 (DFM)台湾积体电路制造公司引擎。 Suk 李,高级主任,设计基础设施在台湾积体电路制造公司的营销分部在控制中 20 个毫微米设计阐明, LPC 帮助与双仿造整合对 DFM 需求,并且也消灭热点关于石版印刷。 他相信他们的 DFM 引擎和口径 LFD 的组合将提供准确石版印刷检查。

来源: http://www.mentor.com/

Last Update: 14. September 2012 06:59

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