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臺灣積體電路製造公司確認輔導者的其 20nm 進程的口徑 LFD 產品

Published on September 14, 2012 at 6:03 AM

由意志 Soutter

確認了口徑 Litho (TSMC) 友好設計停止工作石版印刷檢查工具開發 (LFD)由輔導者圖像為其 20 個毫微米集成電路製造過程的核實的臺灣半導體製造企業。

口徑 LFD 工具可以用於檢查電路設計是否允許足够的處理視窗並且檢測熱點。 在集成電路製造,光學接近度更正被使用在這個進程的屏蔽階段期間糾正與問題的功能。 对不可能用上述方法糾正的那些功能,口徑 LFD 工具啟用缺陷的確定在設計階段的并且在 tapeout 前保證整流。 前的 tapeout 石版印刷核實消滅延遲進入製造後期階段由於再設計並且幫助避免製造問題關於石版印刷。

隨著 40 個和 28 個毫微米製造過程的出現,前的 tapeout 石版印刷核實成為行業平均數。 同一運作為 20 毫微米進程繼續。 喬 Kwan,輔導者圖像的產品營銷經理口徑的 LFD 和 DFM 為服務,闡明,他們與從臺灣積體電路製造公司的 litho 處理檢查的發展規劃的開始的臺灣積體電路製造公司一道 (LPC)運作為了合併有集成設計的口徑 LFD 工具製造的 (DFM)臺灣積體電路製造公司引擎。 Suk 李,高級主任,設計基礎設施在臺灣積體電路製造公司的營銷分部在控制中 20 個毫微米設計闡明, LPC 幫助與雙仿造整合對 DFM 需求,并且也消滅熱點關於石版印刷。 他相信他們的 DFM 引擎和口徑 LFD 的組合將提供準確石版印刷檢查。

來源: http://www.mentor.com/

Last Update: 14. September 2012 07:00

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