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SPTS Introduce la Solución A Baja Temperatura de PECVD para las Aplicaciones de Empaquetado 3D-IC

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

Por la Voluntad Soutter

Las Tecnologías de SPTS, la compañía que proporciona al fulminante que tramita soluciones global para el semiconductor que empaqueta, MEMS, mercados del dispositivo de la administración de la potencia y tales mercados relacionados, han introducido una solución plasma-aumentada de la deposición de vapor químico de la baja (PECVD) temperatura que aborda las ediciones hacia adentro vía-revela la pasivación o poste-por el silicio vía (TSV) el tramitación en el empaquetado de los circuitos integrados 3D.

Solución de SPTS PECVD para la Baja Temperatura 3D-IC

Etiqueta el sistema del fxP PECVD del Delta, la solución ha probado ya su funcionamiento en la producción de volumen de 300 milímetros de fabricación. El sistema de PECVD demuestra producciones dos veces el de sistemas existentes mientras que las capas dieléctricas de depósito sobre los fulminantes pegaron a los portadores en las temperaturas menos que 2000C.

Vía-Revele o asiente el tramitación de TSV que se realiza con posterioridad a la formación de TSV implica la reducción de la parte trasera de los fulminantes pegados temporalmente a un portador para revelar los vias. Una amalgamación del nitruro y del óxido de silicio se emplea para la pasivación vía de puntas y después se sujeta a la metalización de la redistribución.

El proceso de PECVD sin embargo hace frente a dos retos debido a la vinculación temporal entre el fulminante y el portador. Primer es la salida de las características especificadas de la pasivación en las temperaturas del fulminante debajo de 2000C necesario sostener el bono temporal. La segunda edición es el impedimento a la calidad de la película creciente de PECVD resultando de la desgasificación del adhesivo de la vinculación dentro del compartimiento de vacío de PECVD. El sistema del fxP del Delta emplea las soluciones innovadoras del proceso y de la dotación física desarrolladas por STPS para depositar los óxidos y los nitruros de TEOS caracterizados por alto voltaje de ruptura o la corriente inferior del fuga bajo temperaturas inferiores del fulminante. Un Multi-Fulminante integrado Degas del tratamiento por lotes se utiliza para abordar la edición de la desgasificación. La Productividad es aumentada por los fulminantes múltiples de la desgasificación simultáneamente.

Fuente: http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:20

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