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SPTS Introduz a Solução De Baixa Temperatura de PECVD para as Aplicações 3D-IC de Empacotamento

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

Pela Vontade Soutter

As Tecnologias de SPTS, empresa que fornece a bolacha que processa soluções global para o semicondutor que empacota, MEMS, mercados do dispositivo da gestão da potência e tais mercados relacionados, introduziram uma solução plasma-aumentada do depósito de vapor químico da baixa (PECVD) temperatura que endereçasse as edições através-revelasse dentro o passivation ou cargo-através do silicone através (TSV) do processamento no empacotamento dos circuitos integrados 3D.

Solução de SPTS PECVD para a Baixa Temperatura 3D-IC

Etiquetou o sistema do fxP PECVD do Delta, a solução tem provado já seu desempenho em uma produção de volume de 300 milímetros de fabricação. O sistema de PECVD demonstra produções duas vezes isso de sistemas existentes quando as camadas dieléctricas de depósito em bolachas ligaram aos portadores em temperaturas menos do que 2000C.

Através-Revele ou afixe o processamento de TSV que é realizado no seguimento da formação de TSV envolve a diluição da parte traseira das bolachas ligadas temporariamente a um portador a fim revelar os vias. Uma amalgamação do nitreto e do óxido de silicone é empregada para o passivation através de pontas e sujeitada então à metalização da redistribução.

O processo de PECVD contudo enfrenta dois desafios devido à ligação provisória entre a bolacha e o portador. Primeiro é a entrega de características especificadas do passivation em temperaturas da bolacha abaixo de 2000C necessário sustentar a ligação provisória. A segunda edição é o impedimento à qualidade do filme crescente de PECVD resultando da desgaseificação do adesivo da ligação dentro da câmara de vácuo de PECVD. O sistema do fxP do Delta emprega as soluções inovativas do processo e do hardware desenvolvidas por STPS para depositar os óxidos e os nitretos de TEOS caracterizados pela alta tensão da divisão ou pela baixa corrente do escapamento sob baixas temperaturas da bolacha. Uma Multi-Bolacha integrada Degas do grupo é usada para endereçar a edição da desgaseificação. A Produtividade é aumentada por bolachas múltiplas da desgaseificação simultaneamente.

Source: http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:19

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