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Posted in | Nanofabrication

SPTS 引入 3D 集成電路包裝的應用的低溫 PECVD 解決方法

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

由意志 Soutter

SPTS 技術,為包裝的半導體提供全球性地處理解決方法的薄酥餅的公司, MEMS、功率管理設備市場和這樣相關市場,引入論及問題通過處理 (PECVD)通過顯示鈍化或之後通過硅在包裝 3D 集成電路的 (TSV)低溫等離子改進的化學氣相沉積解決方法。

低溫 3D 集成電路的 SPTS PECVD 解決方法

標記了 Delta fxP PECVD 系統,這個解決方法已經證明其在 300 mm 的批量生產的性能製造。 當在薄酥餅上的存款的電介質層與承運人比 2000C 時,結合在溫度較少 PECVD 系統兩次展示處理量那現有系統。

通過顯示或張貼被執行繼 TSV 形成之後介入變薄與承運人臨時地被結合的薄酥餅後側方為了顯示 vias 的 TSV 處理。 氮化硅和氧化物的汞齊化為通過技巧的鈍化被使用然後從屬於對再分配金屬化。

然而 PECVD 進程由於在薄酥餅和承運人之間的臨時接合面對二挑戰。 第一個是指定的鈍化特性發運在薄酥餅溫度在必要的 2000C 下持續臨時債券。 第二個問題是障礙對生長 PECVD 影片的質量起因於接合粘合劑的除氣作用在 PECVD 真空箱裡面的。 Delta fxP 系統使用 STPS 開發的創新進程和硬件解決方法存款高擊穿電壓或低損失當前和氮化物描繪的 TEOS 氧化物在低薄酥餅溫度下。 一個集成批多薄酥餅 Degas 用於論及除氣作用問題。 生產率由除氣作用多個薄酥餅同時提高。

來源: http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:17

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