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三星开始 STMicroelectronics’下一代 32/28 毫微米 SoC 产品的生产

Published on September 28, 2012 at 7:33 AM

G.P. 托马斯

三星电子,复杂的半导体技术解决方法提供者,开始 STMicroelectronics 的铸造厂生产’提前的产品使用 32/28 毫微米高的 K 金属门 (HKMG)加工技术。

STMicroelectronics 选择三星电子’铸造厂商业生产 32/28 毫微米处理节点产品。 通过此铸造厂关系,一十二个 STMicroelectronics 下一代系统在筹码 (SoC)设备录制用于消费者、移动电话和网络应用。

三星和 STMicroelectronics 在 32/28 毫微米 HKMG 技术的发展的国际半导体发展联盟参与了。 三星的铸造厂商业为谋常规迁移福利的客户提供存取对 28 个毫微米 HKMG 加工技术和对于 32 个毫微米 HKMG 加工技术为在这个域的先驱。

三星电子’行政副总裁铸造厂商业,设备解决方法, Kwang-Hyun 金通知这家公司开始了 STMicroelectronics 的铸造厂生产’提前的 32/28 毫微米 SoC 产品。 与 STMicroelectronics 的一个铸造厂关系是遗嘱对往复杂的加工技术的三星的承诺和其领导在 32/28 毫微米 HKMG 进程技术。

STMicroelectronics’行政副总裁和院长技术军官,吉恩 Marc Chery 阐明,除提供各种各样的突破产品以外,公司协力与行业领袖,是其成功的一个关键原因在其目标市场中的每一个。 通过国际半导体发展联盟, STMicroelectronics 和三星在下一代加工技术的发展合作。 STMicroelectronics 在复杂的和很快地更改的市场上有狂跳乱撞其能力通过获取重大的知识通过此经验执行其目标和为客户提供创新服务。

来源: http://www.samsung.com

Last Update: 12. December 2013 23:07

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