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半導体で今 65 そして 40 の nm の加工技術のデジタル製品を提供します

Published on October 9, 2012 at 4:22 AM

半導体で、エネルギー効率が良い電子工学のための高性能のケイ素の解決の首位の製造者は、主鋳物場パートナーと共同して、今 65 のナノメーターおよび 40 の nm の加工技術のデジタル製品 (nm)の広いポートフォリオを提供します。

この拡大された鋳物場のパートナーシップは会社が軍をの宇宙航空および産業顧客および工業一流のアプリケーション特有の集積回路 (ASICs) を持つアプリケーション特有の標準製品続けることを可能にしま、 (ASSPs) GPS システム、器械使用および産業オートメーション装置のような安全な暗号化チップおよび商業軍の航空電子工学装置サポートし、またいろいろ産業アプリケーション、目標とします。

半導体のこれらの共同によって、まだ顧客にアーム規則 (ITAR) の厳しい国際的なトラフィックに十分に従うチップを提供している間費用有効生産を提供します。 顧客にまた今認可された知的財産のより広範なポートフォリオへのアクセスが、 (IP)最新のアームプロセッサのコア、高速 SERDES (明白な PCI ファイバーチャネルおよび 10 Gbit のイーサネットのような)、 DDR 3 のランダムアクセスメモリの USB 3.0 の相互接続を含んで、およびもっとあります。 さらに、会社の製品は軍/宇宙航空 Do254 および AES9100 標準に今従います。

「私達が世界の一流の鋳物場のサービス会社のいくつかと開発した半導体の技術のパートナーシップによって、市場内の非常に強い位置を保持し続け今ハイエンドを両方アドレス指定する追加された容量を持ち、費用に敏感な設計の品質」、 Vince Hopkin の副大統領、半導体のでデジタルの、ミル/航空機および画像センサーの製品事業部を言いました。 「IP の利用によって私達の鋳物場パートナーからアームおよび Synopsys のような技術パートナーのそれを補うために認可しました、また私達の自身の専有 IP、私達はアプリケーションの最もデマンドが高いのの性能要件を」。満たす製品に機能が豊富な、非常に統合された機能性を埋め込んでもいいです

ソース: https://www.onsemi.com

Last Update: 9. October 2012 08:47

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