반도체에 지금 65 그리고 40 nm 가공 기술에 있는 디지털 제품을 제공합니다

Published on October 9, 2012 at 4:22 AM

반도체에, 에너지 효과 전자공학을 위한 고성능 실리콘 해결책의 최고 공급자는, 중요한 주조 파트너와 협력하여 지금, 65 나노미터와 40 nm 가공 기술에 있는 디지털 제품 (nm)의 넓은 포트홀리로를 제안합니다.

이 확장한 주조 공동체정신은 회사를 그것의 군을 의 항공 우주와 산업 고객 및 산업 주요한 특정 용도 직접 회로 (ASICs)를 가진 특정 용도 표준 제품 계속하는 가능하게 해, (ASSPs) GPS 시스템, 기계 사용 및 산업 자동화 장비 같이 안전한 부호 매김 칩 및 상업적인 군 항공 전자 공학 장치 지원하는 것을, 뿐 아니라 다양한 산업 응용, 표적으로 하.

반도체에 이 협력을 통해, 아직도 그것의 고객에게 무기 규칙 (ITAR)에 있는 엄격한 국제적인 소통량에 완전히 따르는 칩을 제안하고 있는 동안 비용 효과적인 생산을 제공합니다. 고객은 또한 지금 허용한 지적 재산의 더 광대한 포트홀리로에 접근이, (IP) 최신 무기 처리기 코어, 고속 SERDES (급행 PCI 섬유 채널 및 10 Gbit 이더네트와 같은), DDR 3 램 기억 장치 의 USB 3.0 상호 연락을 포함하여, 및 좀더 있을 것입니다. 추가적으로, 회사의 제품은 지금 군/항공 우주 Do254와 AES9100 기준에 따릅니다.

"우리가 몇몇의 세계의 주요한 주조 서비스 업체와 개발한 반도체에 기술 공동체정신을 통해, 시장 내의 아주 강한 자리를 보유하는 것을 계속하고, 지금 상한기도 하고를 제시하는 추가한 수용량이 있습니다 비용 과민한 구상 필요조건," Vince Hopkin 의 부사장, 반도체에에 디지털의, 밀/항공기 및 심상 센서 생산부를 말했습니다. "IP를 사용해서 우리의 주조 파트너에게서 무기와 Synopsys와 같은 기술 파트너의 그것을 보충하기 위하여 허용했습니다 뿐 아니라 우리의 자신의 소유 IP, 우리는 응용의 지나치게 요구할 것 조차의 성능 필요 조건을." 만족시킬 제품으로 기능이 풍부한, 높게 통합 기능을 내재해서 좋습니다

근원: https://www.onsemi.com

Last Update: 9. October 2012 08:47

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