在半导体在 65 种和 40 种毫微米加工技术现在提供数字式产品

Published on October 9, 2012 at 4:22 AM

在半导体,高性能省能源的电子的硅解决方法的首要的供应商,与关键铸造厂合作伙伴合作,在 65 种毫微米和 40 种毫微米加工技术现在提供数字式 (nm)产品清楚的投资组合。

此膨胀的铸造厂合伙企业将使这家公司继续支持其军事,有领先业界的有特殊用途的集成电路的 (ASICs) 航空航天和行业客户和有特殊用途的标准产品 (ASSPs),瞄准安全加密筹码和商业军用航空电子学设备,以及各种各样的行业应用,象 GPS 系统、手段和工业自动化设备。

通过这些协作,在半导体提供有效生产,当仍然提供其客户充分地遵照在胳膊管理规定的筹码时 (ITAR) 的严密国际业务量。 客户现在也将得以进入对被准许的知识产权一个更加广泛的投资组合的 (IP),包括最新的胳膊处理器核心,高速 SERDES (例如快速的 PCI,纤维海峡和 10 Gbit 以太网), DDR 3 随机存取存储器, USB 3.0 互联和更。 另外,公司的产品现在遵照军事/航空航天 Do254 和 AES9100 标准。

“通过我们发展与某些领先世界的铸造厂服务公司的技术合伙企业,在半导体继续担任在这个市场内的非常严格的职务和现在有被添加的能力解决高端,并且费用敏感的设计要求”,数字式,米尔/航空和图象传感器产品部说 Vince Hopkin,副总统,在半导体。 “通过利用 IP 从我们的铸造厂合作伙伴准许补充那技术合作伙伴例如胳膊和 Synopsys,以及我们自己的所有权 IP,我们可以埋置特色丰富,高度集成功能到将符合性能要求甚而最过分要求应用的产品”。

来源: https://www.onsemi.com

Last Update: 9. October 2012 08:46

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit