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Programm ASSID JDP, zum von PECVD-Blöcken auf Versalis-Plattform Zu Verwenden

Published on October 10, 2012 at 5:30 AM

SEMICON-Europa -- SPTS-Technologien, ein Lieferant des hoch entwickelten Wafers die Lösungen für die globale Halbleiterindustrie und die in Verbindung stehenden Märkte aufbereitend, heute angekündigt, dass sie ein JDP-Programm mit ASSID von Fraunhofer-IZM gekennzeichnet hat, um der Grad C durch Silikon vias für das Verpacken 3D-IC herein zu erforschen (TSV) sub-175 dielektrische Filme.

Das Programm verwendet 300mm APM die Plasma erhöhten chemischen Bedampfen (PECVD)blöcke, die auf eine Versalis®-Plattform neben SPTS-Ätzungskammern in der Aller Silikon-Integrations-Dresden-Mitte (ASSID) in Dresden, Deutschland eingebaut sind.

ASSID wurde im Jahre 2010 montiert, um 3D Integrationstechniken auf 300mm Wafers zu entwickeln und aktivierte führende Einheitshersteller, Technologie 3D-IC in der Massenproduktion anzuwenden. Indem es die PECVD-Blöcke mit Ätzungsprozessen auf einem einzelnen Waferlenker integriert, verwendet ASSID die Versalis-Anlage, um Prozessergebnisse zu optimieren und Investitionsaufwand für Entwicklung und Pilotproduktion zu verringern.

Das APM bietet eindeutige Prozesse der niedrigen Temperatur PECVD an und visiert über-letzte TSV-Anwendungen an und über-deckt Passivierung auf. Dielektrische Schichten für TSV-Isolierung können bei den Temperaturen unterhalb 175 Grad C abgegeben werden, um hohe Seitenwanddichte, niedrigen Druck zur Verfügung zu stellen und „in-über“ elektrische Leistung nachgewiesen werden. Für über-decken Sie, die Absetzungskinetiksiliziumoxid- und -nitridfilme APM-Angebote hohen, kompatibles mit Silikon-aufglas Substratflächen und der Kombination der ausgezeichneten Dichte, der Sperreneigenschaften und der elektrischen Isolierung auf.

M. Juergen-Wolf, sagte der Manager von Fraunhofer IZM-ASSID und Abteilungsleiter HDI&WLP /ASSID, „SPTS ist ein wichtiger Partner gewesen, der wertvolle Erfahrung und Produktionserfahrung für unsere 300mm Einheit 3D beiträgt, die Fließband stapelt. Die zusätzliche PECVD-Fähigkeit lieferte einen anderen wichtigen Prozessschritt in dieser Zeile.“

Kevin T. Crofton, Exekutivvizepräsident und funktionierendes Hauptbüro fügte, „Wir werden erfreut, ein Teil Fraunhofers 300mm der Entwicklungszeile zu sein hinzu. SPTS ist ein Führer in integrierten Lösungen 3D-IC und wir erwarten die hoch entwickelte Arbeit Fraunhofer-IZM, das an an unserer Ätzung und erreichbaren Fertigungsgenauigkeiten PECVD durchgeführt wird, um die Annahme von 3D zu beschleunigen, das nach Volumen verpackt Hersteller.“

Quelle: http://www.spts.com

Last Update: 10. October 2012 06:23

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