Posted in | Nanofabrication

Programa de ASSID JDP Para Utilizar los Módulos de PECVD en la Plataforma de Versalis

Published on October 10, 2012 at 5:30 AM

Europa de SEMICON -- Tecnologías de SPTS, surtidor del fulminante avanzado que tramita las soluciones para la industria global del semiconductor y los mercados relacionados, anunciadas hoy que ha firmado un Programa de JDP con ASSID de Fraunhofer-IZM para investigar sub-175 las películas dieléctricas de los grados C hacia adentro con los vias del silicio (TSV) para empaquetar 3D-IC.

El programa utilizará los módulos aumentados plasma de la deposición de vapor químico de 300m m (PECVD) APM instalados en una plataforma de Versalis® junto a compartimientos del grabado de pistas de SPTS en Todo El centro de Dresden de la Integración de Sistema (ASSID) del Silicio en Dresden, Alemania.

ASSID fue fijado en 2010, para desarrollar tecnologías de integración 3D en los fulminantes de 300m m, permitiendo a fabricantes de cabeza del dispositivo aplicar la tecnología 3D-IC en la producción de volumen. Integrando los módulos de PECVD con procesos del grabado de pistas en un único programa piloto del fulminante, ASSID utiliza el sistema de Versalis para optimizar resultados de proceso y para reducir los gastos en inversión de capital para el revelado y la producción del piloto.

El APM ofrece procesos únicos de la baja temperatura PECVD, apuntando aplicaciones vía-pasadas de TSV y vía-revela la pasivación. Las capas Dieléctricas para el aislamiento de TSV se pueden depositar en las temperaturas debajo de 175 grados de C para proporcionar al alto cubrimiento del flanco, tensión inferior y probar “en-vía” funcionamiento eléctrico. Para vía-revele, películas del óxido y del nitruro de silicio del tipo de deposición de las ofertas de APM las altas, compatibles con los substratos del silicio-en-cristal y combinar cubrimiento excelente, propiedades de la barrera y el aislamiento eléctrico.

M. Lobo de Juergen, el Gerente de Fraunhofer IZM-ASSID y jefe de división HDI&WLP /ASSID dijo, “SPTS ha sido un socio importante, que contribuye experiencia valiosa y la experiencia de la producción para nuestro dispositivo 3D de 300m m que empila la planta de fabricación. La capacidad adicional de PECVD proporcionó a otro paso de progresión de proceso importante en esta línea.”

Kevin T. Crofton, vicepresidente ejecutivo y principal oficina operatoria agregó, “Nosotros se encanta ser una parte de la línea del revelado de 300m m de Fraunhofer. SPTS es un arranque de cinta en las soluciones integradas 3D-IC y contamos con el trabajo avanzado Fraunhofer-IZM realizado en nuestro grabado de pistas y capacidades de proceso de PECVD para acelerar la adopción de 3D que empaqueta por los fabricantes del volumen.”

Fuente: http://www.spts.com

Last Update: 10. October 2012 06:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit