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薄酥饼制造商沈阳硅技术安装自动化的生产接合系统

Published on October 10, 2012 at 5:37 AM

组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布沈阳硅技术有限公司 (SST) Co. 顺利地安装了 EVG850LT 300 mm,绝缘体上硅薄膜材料的低温自动化的生产接合 (SOI)系统。

中国美国共同投资的 SOI 薄酥饼提供者选择了 300 mm bonder 作为后续对其一 200 mm EVG850LT 的前期采购。 这个系统已经运送了对 SST 的科技目前进步水平设备,指示第一安装在 300 mm SOI 薄酥饼生产工具的中国。

“我们的 200 mm EVG850LT 系统是有助的在帮助我们执行高性能 SOI 薄酥饼的用户要求”,指明的教授。 他 ZhiQiang, SST 的 CEO。 “当我们查找提前我们的能力生产在大容量的 300 mm SOI 薄酥饼,我们需要提供同一个程度可靠性、处理量和质量的技术象我们体验与我们的前期 EVG bonder,因此添加 EVG850LT 的 300 mm 版本到我们的线路是做的容易的决策”。

SOI 薄酥饼制造进程的,薄酥饼接合关键启用的技术达到优质,单一水晶在绝缘的基体的硅影片。 EVG850LT SOI 生产接合系统,低温 SOI 接合的所有重要步骤,从清洁和对准线到前接合和红外线检验,被结合保证一个高产量生产过程无效自由的 300 mm 薄酥饼的。 这启用了这个 EVG850 系列的设置,工业标准在 SOI 薄酥饼市场上。

Swen 朱,销售额的主任 EV 组的在中国,注意, “对基于 SOI 的设备的需求特别地在新兴市场上继续以快速步伐增长,例如中国,创建 EVG 的更多机会能扩大我们的与我们的客户的关系生产 SOI 薄酥饼。 从 SST 的此后续顺序服务加强我们的联盟和扩大在提供先进的加工技术的 EVG 的证明的领导为 SOI 薄酥饼发展”。

来源: http://www.EVGroup.com

Last Update: 10. October 2012 06:22

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