Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
Posted in | Nanoelectronics

薄酥餅製造商沈陽硅技術安裝自動化的生產接合系統

Published on October 10, 2012 at 5:37 AM

組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈沈陽硅技術有限公司 (SST) Co. 順利地安裝了 EVG850LT 300 mm,绝緣體上硅薄膜材料的低溫自動化的生產接合 (SOI)系統。

中國美國共同投資的 SOI 薄酥餅提供者選擇了 300 mm bonder 作為後續對其一 200 mm EVG850LT 的前期採購。 這個系統已經運送了對 SST 的科技目前進步水平設備,指示第一安裝在 300 mm SOI 薄酥餅生產工具的中國。

「我們的 200 mm EVG850LT 系統是有助的在幫助我們執行高性能 SOI 薄酥餅的用戶要求」,指明的教授。 他 ZhiQiang, SST 的 CEO。 「當我們查找提前我們的能力生產在大容量的 300 mm SOI 薄酥餅,我們需要提供同一個程度可靠性、處理量和質量的技術像我們體驗與我們的前期 EVG bonder,因此添加 EVG850LT 的 300 mm 版本到我們的線路是做的容易的決策」。

SOI 薄酥餅製造進程的,薄酥餅接合關鍵啟用的技術達到優質,單一水晶在绝緣的基體的硅影片。 EVG850LT SOI 生產接合系統,低溫 SOI 接合的所有重要步驟,從清潔和對準線到前接合和紅外線檢驗,被結合保證一個高產量生產過程無效自由的 300 mm 薄酥餅的。 這啟用了這個 EVG850 系列的設置,工業標準在 SOI 薄酥餅市場上。

Swen 朱,銷售額的主任 EV 組的在中國,注意, 「對基於 SOI 的設備的需求特別地在新興市場上繼續以快速步伐增長,例如中國,創建 EVG 的更多機會能擴大我們的與我們的客戶的關係生產 SOI 薄酥餅。 從 SST 的此後續順序服務加強我們的聯盟和擴大在提供先進的加工技術的 EVG 的證明的領導為 SOI 薄酥餅發展」。

來源: http://www.EVGroup.com

Last Update: 10. October 2012 06:22

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit