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TSMC Entrega el Flujo de la Referencia Que Utiliza 20 nanómetro y CoWoS

Published on October 10, 2012 at 5:40 AM

TSMC anunció hoy que la disposición del soporte de 20nm y del diseño de CoWoS™ dentro de la Innovación Abierta Platform® (OIP) es demostrada por la salida de dos fundición-primeros flujos de la referencia que utilizan 20nm y las tecnologías de CoWoS™ (Viruta en el Fulminante en el Substrato).

El Flujo de la Referencia del 20nm de TSMC activa diseño doble de la tecnología (DPT) que modela usando flujos probados del diseño. Las herramientas de los vendedores Principales de EDA son calificadas para trabajar con la tecnología de proceso de TSMC 20nm incorporando el lugar enterado y ruta del DPT, sincronización, verificación física y diseño para fabricar (DFM). El nuevo Flujo silicio-validado que permite a la integración del multi-dado utilizar alta anchura de banda, energía baja de la Referencia de CoWoS™ puede lograr rápidamente tiempo-al mercado para los diseños de 3D IC. El flujo de CoWoS™ también beneficia a proyectistas permitiendo que utilicen la existencia, herramientas de la corriente principal de llevar a vendedores de EDA.

“Estos Flujos de la Referencia dan a proyectistas el acceso al 20nm avance de TSMC y las tecnologías de CoWoS,” dijo al Vicepresidente del R&D, el Dr. Cliff Hou de TSMC. La “Entrega avance las tecnologías del silicio y de fabricación tan tempranas y totalmente como sea posible a nuestros clientes es una principal meta para TSMC y sus socios del ecosistema del diseño de OIP.”

Flujo de la Referencia 20nm

El Flujo de la Referencia del 20nm de TSMC permite al diseño 20nm con capacidades enteradas del DPT reducir complejidad del diseño y entregar exactitud requerida. El enablement del DPT incluye capacidad del pre-colorante, la nueva metodología de la extracción de RC, la verificación de aprobación, física del DPT y DFM. Además, TSMC y sus socios del ecosistema diseñan IP 20nm para que la concordancia del DPT acelere la adopción de proceso 20nm.

Flujo de la Referencia de CoWoS™

El Flujo de la Referencia de CoWoS™ activa la integración del multi-dado de 3D IC. El nuevo Flujo de la Referencia de CoWoS™ permite una transición suave a 3D IC con los cambios mínimos en metodologías existentes. Incluye la administración de la colocación y el encaminamiento de topetones, de pistas, de interconexiones, y de los topetones C4; estructura innovadora del combinado-topetón; el análisis exacto de la integridad de la extracción y de señal de alta velocidad interconecta entre los dados; análisis térmico de la viruta a empaquetar al sistema; y un método de ensayo integrado 3D para el dado-nivel y las pruebas del empilar-nivel.

Cree el Conjunto del Diseño para requisitos particulares del Flujo de la Referencia y de la Referencia del RF

El Flujo de la Referencia del Crear para requisitos particulares activa al DPT en planes de la aduana 20nm. Proporciona a soluciones a los requisitos del proceso 20nm, incluyendo un enlace directo con los simuladores para la verificación de las reglas voltaje-relacionadas del MANUAL DEL TRANSPORTISTA, y las soluciones de LDE y manipulación integradas de la tecnología de HKMG. El Conjunto del Diseño de la Referencia del RF proporciona a nuevas guías de consulta de diseño de alta frecuencia. Éstos consisten en el soporte del modelo de 60GHz RF, la caracterización Electromágnetica del alto (EM) rendimiento que activa capacidad del diseño del cliente con los ejemplos de 60GHz delantero--detrás a flujo de la puesta en vigor y a soporte Pasivo Integrado (IPD) del Dispositivo.

Fuente: http://www.tsmc.com

Last Update: 10. October 2012 06:26

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