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Le TSMC Fournit le Flux de Référence Supportant 20 nanomètre et CoWoS

Published on October 10, 2012 at 5:40 AM

Le TSMC a annoncé aujourd'hui que l'état de préparation du support 20nm et de design de CoWoS™ dans l'Innovation Ouverte Platform® (OIP) est expliqué par l'accouchement des deux fonderie-premiers flux de référence supportant 20nm et technologies de CoWoS™ (Puce sur le Disque sur le Substrat).

Le Flux de Référence du 20nm du TSMC active le double design de structuration (DPT) de technologie utilisant des flux prouvés de design. Les outils des constructeurs Aboutissants d'EDA sont qualifiés pour fonctionner avec la technologie de la transformation de TSMC 20nm en comportant la place avertie et l'artère de la DPT, la synchronisation, la vérification matérielle et le design pour la fabrication (DFM). Le Flux silicium-validé neuf de Référence de CoWoS™ qui permet à l'intégration de multi-matrice de supporter la largeur de bande élevée, faible puissance peut réaliser rapidement temps-au marché pour des designs de l'IC 3D. Le flux de CoWoS™ bénéficie également des créateurs de leur permettre d'utiliser exister, outils de courant principal d'aboutir des constructeurs d'EDA.

« Ces Flux de Référence donnent à des créateurs l'accès au 20nm avancé du TSMC et des technologies de CoWoS, » a dit le Vice Président de TSMC de la R&D, M. Cliff Hou. La « Livraison a avancé des technologies manufacturières de silicium et aussi précoces et complet que possible à nos abonnées est un objectif en chef pour le TSMC et ses associés d'écosystème de design d'OIP. »

Flux de la Référence 20nm

Le Flux de Référence du 20nm du TSMC permet au design 20nm avec des capacités averties de la DPT de réduire la complexité de design et de fournir l'exactitude exigée. L'enablement de la DPT comprend la capacité de pré-coloration, la méthodologie neuve d'extraction de RC, la vérification d'approbation et matérielle de la DPT et le DFM. De plus, le TSMC et ses associés d'écosystème conçoivent IP 20nm pour que la conformité de la DPT accélère l'adoption 20nm de processus.

Flux de Référence de CoWoS™

Le Flux de Référence de CoWoS™ active l'intégration de multi-matrice de l'IC 3D. Le Flux neuf de Référence de CoWoS™ permet un passage doux à l'IC 3D avec les changements minimaux des méthodologies existantes. Il comprend le management de l'emplacement et le routage des mémoires annexes, des tampons, des interconnexions, et des mémoires annexes C4 ; structure novatrice de combo-mémoire annexe ; l'analyse précise d'extraction et d'intégrité du signal de la haute vitesse interconnecte entre les matrices ; analyse thermique de la puce à empaqueter au système ; et une méthodologie de test 3D intégrée pour les tests matrice matrice et niveau empilé.

Flux de Référence de Modèle Personnalisé et Trousse de Modèle de Référence de RF

Le Flux de Référence de Modèle Personnalisé active la DPT dans des dispositions de la coutume 20nm. Il fournit des solutions aux conditions du procédé 20nm, y compris un lien direct avec des simulateurs pour la vérification des règles tension-dépendantes de TRANSPORTEUR, et des solutions intégrées de LDE et manipulation de la technologie de HKMG. La Trousse de Modèle de Référence de RF fournit les recommandations de design à haute fréquence neuves. Celles-ci se composent du support de modèle du RF 60GHz, la caractérisation Électromagnétique de haute (EM) performance qui active la capacité de design d'abonnée par les exemples de 60GHz avant--de retour au flux de mise en place et au support Passif Intégré (IPD) de Dispositif.

Source : http://www.tsmc.com

Last Update: 10. October 2012 06:23

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