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O TSMC Entrega o Fluxo da Referência que Apoia 20 nanômetro e CoWoS

Published on October 10, 2012 at 5:40 AM

O TSMC anunciou hoje que a prontidão do apoio de 20nm e de projecto de CoWoS™ dentro da Inovação Aberta Platform® (OIP) está demonstrada pela entrega de dois fundição-primeiros fluxos da referência que apoiam 20nm e tecnologias de CoWoS™ (Microplaqueta na Bolacha na Carcaça).

O Fluxo da Referência do 20nm do TSMC permite o projecto de modelação dobro (DPT) da tecnologia usando fluxos provados do projecto. As ferramentas dos vendedores de Condução de EDA são qualificadas para trabalhar com tecnologia de processamento do TSMC 20nm incorporando o lugar ciente e a rota da DPT, o sincronismo, verificação física e projecto para fabricar (DFM). O Fluxo silicone-validado novo que permite a integração do multi-dado de apoiar a largura de faixa alta, baixa potência da Referência de CoWoS™ pode conseguir rapidamente tempo-ao mercado para projectos de 3D IC. O fluxo de CoWoS™ igualmente beneficia desenhistas permitindo que usem a existência, ferramentas do grosso da população de conduzir vendedores de EDA.

“Estes Fluxos da Referência dão a desenhistas o acesso ao 20nm avançado do TSMC e tecnologias de CoWoS,” disse o Vice-presidente do R&D, Dr. Penhasco Hou do TSMC. “Entregar avançou as tecnologias do silicone e de fabricação tão adiantadas e completamente quanto possível a nossos clientes é um objetivo principal para o TSMC e os seus sócios do ecossistema do projecto de OIP.”

Fluxo da Referência 20nm

O Fluxo da Referência do 20nm do TSMC permite o projecto 20nm com capacidades cientes da DPT de reduzir a complexidade do projecto e de entregar a precisão exigida. A capacitação da DPT inclui a capacidade da pre-coloração, a metodologia nova da extracção de RC, a verificação de término, física da DPT e o DFM. Além, o TSMC e seus sócios do ecossistema projectam IP 20nm para que a conformidade da DPT acelere a adopção do processo 20nm.

Fluxo da Referência de CoWoS™

O Fluxo da Referência de CoWoS™ permite a integração do multi-dado de 3D IC. O Fluxo novo da Referência de CoWoS™ permite uma transição suave a 3D IC com mudanças mínimas em metodologias existentes. Inclui a gestão da colocação e o roteamento das colisões, das almofadas, das interconexões, e das colisões C4; estrutura inovativa da combinado-colisão; a análise exacta da integridade da extracção e de sinal de alta velocidade interconecta entre dados; análise térmica da microplaqueta a empacotar ao sistema; e uma metodologia de teste 3D integrada para o dado-nível e os testes do empilhar-nível.

Projecte o Jogo do Projecto do Fluxo da Referência e da Referência do RF

O Fluxo da Referência Projetar permite a DPT em disposições do costume 20nm. Fornece soluções às exigências do processo 20nm, incluindo uma hiperligação directa com os simuladores para a verificação de regras tensão-dependentes do MANUAL DO TRANSPORTADOR, e soluções de LDE e manipulação integradas da tecnologia de HKMG. O Jogo do Projecto da Referência do RF fornece directrizes de projecto de alta freqüência novas. Estes consistem no apoio do modelo de 60GHz RF, a caracterização Eletromagnética (EM) do elevado desempenho que permite a capacidade do projecto do cliente com os exemplos de 60GHz dianteiro--para trás ao fluxo da aplicação e ao apoio Passivo Integrado (IPD) do Dispositivo.

Source: http://www.tsmc.com

Last Update: 10. October 2012 06:26

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