O CMOS 28nm do ST Esgotou Inteiramente o Processo do Silicone-Em-Isolador Agora Disponível para a Prototipificação

Published on October 19, 2012 at 5:53 AM

STMicroelectronics, Soitec (Euronext) e o CMP (Circuitos Multi Projets®) hoje anunciaram que o CMOS 28nm do ST Esgotou Inteiramente o processo do Silicone-Em-Isolador (FD-SOI), que usa carcaças de silicone inovativas de Soitec, estão agora disponíveis para a prototipificação às universidades, aos laboratórios de pesquisa e às empresas do projecto com os serviços da agência corretora do silicone proporcionados pelo CMP. O ST está liberando esta tecnologia de processamento aos terceiros enquanto aproxima a conclusão de suas primeiras bolachas comerciais.

A introdução no catálogo do CMP de construções do processo do 28nm FD-SOI CMOS do ST na colaboração bem sucedida que permitiu que as universidades e as empresas do projecto alcancem as gerações precedentes do CMOS que incluem 45nm (introduzido em 2008), 65nm (introduzido em 2006), 90nm (introduzido em 2004), e 130nm (introduzido em 2003). Os clientes do CMP igualmente têm o acesso a 65nm e a 130nm SOI (Silicone-Em-Isolador), assim como os processos de 130nm SiGe de STMicroelectronics. Por exemplo, 170 universidades e outras empresas receberam as regras do projecto e os jogos do projecto para o processo do ST 90nm CMOS, e mais de 200 universidades e empresas receberam as regras do projecto e os jogos do projecto para o volume do ST 65nm e processos de SOI CMOS.

Desde Que o CMP começou oferecer a tecnologia do volume do ST 28nm CMOS em 2011, umas 60 universidades e empresas da microeletrônica receberam as regras do projecto e os jogos do projecto e 16 circuitos integrados (CI) têm sido já manufacturados.

“Houve um grande interesse em projetar CI usando estes processos, com os aproximadamente 300 projectos que estão sendo projectados em 90nm (posto em fase - para fora em 2009), e mais de 300 já no volume 65nm,” disse Bernard Courtois, Director do CMP. “Além, mais de 60 projectos têm sido projectados já em 65nm SOI e é interessante notar que muitos cobrem universidades em Europa, USA/Canada e Ásia tem-se aproveitado já da colaboração entre o CMP e o ST.”

O serviço da bolacha do multi-projecto do CMP permite que as organizações obtenham quantidades pequenas -- tipicamente de algumas dúzias a algumas mil unidades -- de CI avançados. O custo do processo de 28nm FD-SOI CMOS foi fixado a 18.000 EUR /mm2, com um mínimo de 1mm2.

“Com o primeiro projecta na tecnologia de FD-SOI já no encanamento, o tempo é direito para fazer a tecnologia disponível às comunidades de pesquisa. Nosso processo de manufactura de FD-SOI permite que os projectos existentes para mover rapidamente e facilmente a FD-SOI onde o benefício significativo da potência e do desempenho pode ser realizado,” disse Philippe Magarshack, Vice-presidente Executivo, Capacitação do Projecto e Serviços, STMicroelectronics. “Além, assegurar que as universidades têm o acesso a nossas tecnologias da vanguarda pode ajudar-nos a atrair os melhores coordenadores novos como parte de nosso comprometimento para permanecer um líder da tecnologia em uma base a longo prazo.”

“Nossa parceria com STMicroelectronics e o CMP é um exemplo adicional do comprometimento de Soitec a fornecer soluções diferenciadas dos materiais ao mercado livre, apoiando a expansão contínua do ecossistema de FD-SOI e dos usuários de tecnologias avançadas,” disse Steve Longoria, vice-presidente superior do desenvolvimento de negócios estratégico mundial para Soitec. “Com esta parceria nós veremos os produtos novos e inovativos baseados em materiais do FD-SOI de Soitec, em conseqüência de fornecer universidades e outros clientes um trajecto provado para circuitos integrados tornando-se e de teste da próxima geração.”

Source: http://www.st.com/

Last Update: 19. October 2012 10:52

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